[實用新型]倒置結構環行器

有效

• 申請號: 202021097136.6
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN212587701U
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 馮楠軒;閆歡;楊勤;胡藝繽
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第九研究所
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36;H01P1/383;H01P11/00
• 代理公司: 綿陽市博圖知識產權代理事務所(普通合伙) 51235
• 代理人: 黎仲

本實用新型公開了一種倒置結構環行器/隔離器，屬于微波元器件技術領域，包括電路板（2）、電路板（2）上的電路（1）、永磁體（5）、金屬腔體（6）和鐵氧體基片（4），其中，所述鐵氧體基片（4）的上電路的端口處設置有電連接件，所述鐵氧體基片（4）、永磁體（5）、金屬腔體（6）和電連接件連接為一整體，形成復合體，所述復合體通過電連接件與所述電路板（2）連接；本實用新型無需在電路板上開槽，無需人工焊接，焊接效率高，精度高，結構穩定性也更好；焊接的精度高，對器件的匹配影響小，整體結構背靠金屬腔體，導熱效率高，功率容量更大。

技術領域

本實用新型涉及微波元器件技術領域，尤其涉及一種倒置結構環行器/隔離器。

背景技術

環行器或隔離器是微波工程中一類重要的基礎性器件，其廣泛應用于民用通訊、微波測量、雷達、通信、電子對抗、航空航天等各種民用、軍用設備中，在設備中主要用來實現天線收發共用，級間隔離等問題。微帶環形器由于其體積小、重量輕、易于集成的特點，在當代雷達通訊系統發展中具有相當重要的地位。系統集成需求環行器小巧穩定、并隨著需求增大，提出了器件易于生產、裝配的要求。

傳統微帶環行器的整體在一塊鐵氧體基片上或者在一塊復合基片上，基片的輸入和輸出都為微帶線，將傳統環行器安裝在電路板上需要在被安放的電路板上切割一個比環行器封裝稍大的槽，然后將環行器放置在槽內，在端口采用手動互聯。通常微帶端口通過搭焊的方式連接，工藝復雜，功率承受能力也相對較低。

具體而言，傳統環行器基片與電路板連接時通常采用銅帶手工錫焊的方法連接或者金帶/絲鍵合的方法連接。其中，銅帶/金帶搭焊如圖1所示，電路板2與鐵氧體基片4連接時，采用鍍金通帶手工焊接在電路1上實現互聯，銅帶應制作為Ω型的橋，焊料不應浸潤到銅帶成形處，得到金帶/銅帶搭焊31。焊接前應使器件鐵氧體溫度保持在合適溫度。圖2為銅絲/金絲搭焊示意圖，通常由人工焊接一根或者多根金絲，形成銅絲/金絲搭焊32，使電路板2與鐵氧體基片4在電路1上互聯；

即，上述傳統微帶環行器存在以下缺點：

1.傳統微帶型環行器的端口比較脆弱，取用器件時不應夾持器輸入輸出端，否則會容易對輸入輸出電路造成機械損傷；

2.整個結構的主體為鐵氧體基片或者為復合基片，機械強度不高，在使用過程中容易導致基片碎裂；

3.對安裝面的平面度要求高，否則將影響器件性能；

4.鐵氧體基片與電路板連接時通常采用銅帶手工錫焊的方法連接或者金帶/金絲鍵合的方法連接，人工操作效率和精度都較低；

5.采用金帶/金絲鍵合互連時，金帶寬度需小于微帶電路寬度，鍵合質量和強度都有較高要求；

6.搭接和焊接都將導致阻抗失配，增大器件的回波損耗，通常需要調試；并且不連續的搭接通常會導致器件的插入損耗增大，來自不期望的微波信號干擾增加，并且搭接電路熱性能相對較差，會導致器件設計功率降低。

發明內容

本實用新型的目的就在于提供一種倒置結構環行器/隔離器，以解決上述問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的：一種倒置結構環行器/隔離器，包括電路板、電路板上的電路、永磁體、金屬腔體和鐵氧體基片，其中，所述金屬腔體的下部設置有用于嵌入所述永磁體的卡槽，在所述鐵氧體基片上的電路端口處設置有電連接件，所述鐵氧體基片、永磁體、金屬腔體和電連接件連接為一整體，形成復合體，所述復合體通過電連接件與所述電路板電連接。

作為優選的技術方案：所述電連接件為焊接植球或導電膠，即電連接件為焊接植球時，所述復合體與所述電路板焊接；電連接件為導電膠時，所述復合體與所述電路板粘接。

作為優選的技術方案：所述電路板為覆銅板或陶瓷板。

作為優選的技術方案：所述金屬腔體的材質為鋁或者鐵。