[實用新型]一種產品外殼及復合通行卡有效
| 申請號: | 202021049891.7 | 申請日: | 2020-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN212786127U | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發明(設計)人: | 賈朝強;朱勝超;王乙法 | 申請(專利權)人: | 北京萬集科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K5/06;G06K19/077 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100193 北京市海淀區東*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 產品 外殼 復合 通行 | ||
本實用新型一種產品外殼及復合通行卡,其中所述產品外殼包括第一殼體和與所述第一殼體相互配合連接的第二殼體,所述第一殼體和所述第二殼體之間形成有容納腔,所述容納腔中設置有固定柱,所述固定柱上設置有超聲波熔接線。裝配時將外殼上的固定柱熔接在一起,使得第一殼體和第二殼體在容納腔區域連接更為緊密,當外殼受環境影響膨脹時,由于容納腔區域由固定住連接從而可以抵消一部分膨脹力,從而防止了外殼受熱膨脹。本實用新型解決了產品外殼受熱鼓脹問題,同時增強了產品外殼抗擠壓能力。
技術領域
本實用新型涉及一種產品外殼和具有該種產品外殼的復合通行卡。
背景技術
電子設備的產品外殼保護其內部電路板和其他器件不受外部環境的影響。現有外殼或采用超聲波焊接一體封殼,采用超聲波焊接可以有效隔絕外界水汽和雜質,防止水汽和雜質進入殼體內部,從而避免水汽和雜質對電路板和其他器件的腐蝕。但是采用超聲波焊接方式焊接的外殼,普遍存在高溫鼓脹的問題,表現為殼體受熱導致部分區域鼓脹。當殼體高溫鼓脹時,由于鼓脹尺寸超標,導致配套的其他設備無法正常使用。
實用新型內容
本實用新型一種產品外殼,為解決上述高溫鼓脹的問題,在固定柱上加第一超聲波熔接線。熔接時,第一外殼和第二外殼的固定柱通過第一超聲波熔接線熔接在一起,使得熔接后的固定柱可以產生一定拉力,從而抵抗高溫氣體對外殼的膨脹力。
為達到上述目的,本公開提供一種產品外殼,所述產品外殼包括第一殼體和與所述第一殼體相互配合連接的第二殼體,所述第一殼體和所述第二殼體之間形成有容納腔,所述容納腔中設置有固定柱,所述固定柱上設置有第一超聲波熔接線,所述第一超聲波熔接線熔接后用于固定連接所述第一殼體和所述第二殼體。
可選的,所述固定柱固設于所述第一殼體;或者,所述固定柱固設于所述第二殼體。
可選的,第一殼體包括第一連接部,所述第二殼體包括第二連接部,所述第一連接部與所述第二連接部之間通過熔接第二超聲波熔接線固定連接。
可選的,所述第一殼體還包括第一殼底,所述第二殼體還包括第二殼底,所述第一連接部環繞所述第一殼底設置,所述第二連接部環繞所述第二殼底設置。
可選的,所述外殼上設置有溢膠槽,所述溢膠槽用于容納所述超聲波熔接線熔接后產生的溢膠。
可選的,所述溢膠槽開口朝向所述第二殼體且設置于所述第一連接部上;和/或,所述溢膠槽開口朝向所述第一殼體且設置于所述第二連接部上。
可選的,所述第一連接部上設置有第一外框邊以及位于所述第一外框邊內側的第二外框邊,所述第一外框邊與所述第二外框邊相互配合以形成所述溢膠槽。
可選的,所述固定柱構造為具有方形截面。
基于上述方案,本實用新型還提供一種復合通行卡,所述復合通行卡包含了上述方案中的產品外殼。
可選的,所述復合通行卡還包括容納于所述容納腔中的主電路板和電池,所述電池用于給所述主電路板供電。
本實用新型一種產品外殼及復合通行卡的有益效果在于,在固定柱上加第一超聲波熔接線。熔接時,第一外殼和第二外殼的固定柱通過第一超聲波熔接線熔接在一起,使得熔接后的固定柱可以產生一定拉力,從而抵抗高溫氣體對外殼的膨脹力。本實用新型通過結構調整,解決了產品殼體高溫鼓脹的問題,具有經濟、節約成本的優點,同時保證產品的可靠性。
附圖說明
構成本申請的一部分的說明書附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解,本實用新型的示意性實施例及說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。
附圖中:
圖1為本實用新型實施例一的產品外殼的第一殼體結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例一圖1中的A-A處的截面圖;
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