[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體貼膜機(jī)的料環(huán)選擇性定位裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021029598.4
• 申請(qǐng)日: 2020-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN212084960U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊云龍;葛字平;胡章坤;吳贏杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 蘇州市小巨人知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32415
• 代理人: 胡亞蘭

本實(shí)用新型公開了一種用于半導(dǎo)體貼膜機(jī)的料環(huán)選擇性定位裝置，貼膜工作面上設(shè)有外徑不相等且與工作限位盤同心設(shè)置的第一定位環(huán)和第二定位環(huán)，各定位環(huán)至少包括與料環(huán)定位安裝配合且呈間隔設(shè)置的第一定位孔和第二定位孔；第一定位環(huán)的下方設(shè)有與其第一定位孔和第二定位孔對(duì)應(yīng)選擇性插裝定位配合的第一插裝定位驅(qū)動(dòng)組件；第二定位環(huán)的下方設(shè)有與其第一定位孔和第二定位孔對(duì)應(yīng)選擇性插裝定位配合的第二插裝定位驅(qū)動(dòng)組件；半導(dǎo)體貼膜機(jī)上還安裝有用于選擇性切換第一插裝定位驅(qū)動(dòng)組件和第二插裝定位驅(qū)動(dòng)組件進(jìn)行升降驅(qū)動(dòng)的電子感應(yīng)開關(guān)；本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同尺寸規(guī)格料環(huán)的選擇性定位功能，適用范圍廣，有效節(jié)約了半導(dǎo)體材料的貼膜成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝切割加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及了一種用于半導(dǎo)體貼膜機(jī)的料環(huán)選擇性定位裝置。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝切割加工領(lǐng)域中，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓等半導(dǎo)體材料在進(jìn)行切割加工前的物料周轉(zhuǎn)和定位安裝，且避免對(duì)晶圓等半導(dǎo)體材料發(fā)生意外碎裂或損傷，現(xiàn)有技術(shù)通常采用在進(jìn)行切割加工前，將半導(dǎo)體材料通過(guò)貼膜機(jī)(Wafer Mounter)將其與料環(huán)(FRAME)粘合為一體。

貼膜機(jī)具體將晶圓等半導(dǎo)體材料與料環(huán)用藍(lán)膜或UV膜等防護(hù)膜粘合在一起。現(xiàn)有技術(shù)的貼膜機(jī)都有固定尺寸的料環(huán)，然而由于受到實(shí)際加工精度限制，料環(huán)的尺寸難以實(shí)現(xiàn)精確控制，此外，對(duì)于不同尺寸規(guī)格的晶圓也會(huì)配置不同尺寸規(guī)格的料環(huán)，現(xiàn)有技術(shù)的貼膜機(jī)由于不具備尺寸定位安裝的選擇性，因此應(yīng)用范圍受到限制。因此在當(dāng)前的貼膜機(jī)結(jié)構(gòu)下，需要采用不同的貼膜機(jī)來(lái)適用不同尺寸料環(huán)的貼膜安裝需求，這顯然造成了較大的貼膜成本負(fù)擔(dān)。

基于以上，本申請(qǐng)人希望尋求技術(shù)方案對(duì)貼膜機(jī)進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)來(lái)對(duì)應(yīng)解決該技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于半導(dǎo)體貼膜機(jī)的料環(huán)選擇性定位裝置，通過(guò)結(jié)構(gòu)改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同尺寸規(guī)格料環(huán)的選擇性定位功能，適用范圍廣，有效節(jié)約了半導(dǎo)體材料的貼膜成本。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種用于半導(dǎo)體貼膜機(jī)的料環(huán)選擇性定位裝置，所述半導(dǎo)體貼膜機(jī)包括位于表面的貼膜工作面，所述貼膜工作面上設(shè)有用于限位放置半導(dǎo)體晶圓的工作限位盤，位于所述工作限位盤外周的貼膜工作面上設(shè)有外徑不相等且與所述工作限位盤同心設(shè)置的第一定位環(huán)和第二定位環(huán)，各定位環(huán)至少包括與料環(huán)定位安裝配合且呈間隔設(shè)置的第一定位孔和第二定位孔；其中，

所述第一定位環(huán)的下方設(shè)有與其第一定位孔和第二定位孔對(duì)應(yīng)選擇性插裝定位配合的第一插裝定位驅(qū)動(dòng)組件；所述第二定位環(huán)的下方設(shè)有與其第一定位孔和第二定位孔對(duì)應(yīng)選擇性插裝定位配合的第二插裝定位驅(qū)動(dòng)組件，所述第一定位環(huán)和第二定位環(huán)分別通過(guò)第一插裝定位驅(qū)動(dòng)組件和第二插裝定位驅(qū)動(dòng)組件分別適用不同尺寸規(guī)格的料環(huán)對(duì)應(yīng)定位安裝配合；

所述半導(dǎo)體貼膜機(jī)上還安裝有用于選擇性切換第一插裝定位驅(qū)動(dòng)組件和第二插裝定位驅(qū)動(dòng)組件進(jìn)行升降驅(qū)動(dòng)的電子感應(yīng)開關(guān)。

優(yōu)選地，所述電子感應(yīng)開關(guān)包括安裝在所述貼膜工作面上的感應(yīng)器，所述感應(yīng)器分別與第一插裝定位驅(qū)動(dòng)組件和第二插裝定位驅(qū)動(dòng)組件電連接；且所述感應(yīng)器內(nèi)固定安裝微動(dòng)開關(guān)，同時(shí)所述微動(dòng)開關(guān)用于與料環(huán)識(shí)別接觸并向所述感應(yīng)器選擇性發(fā)送微動(dòng)信號(hào)，所述感應(yīng)器根據(jù)該微動(dòng)信號(hào)選擇性切換所述第一插裝定位驅(qū)動(dòng)組件和所述第二插裝定位驅(qū)動(dòng)組件進(jìn)行升降驅(qū)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述第一定位環(huán)上的外徑大于所述第二定位環(huán)，所述微動(dòng)開關(guān)的安裝位置位于所述第一定位環(huán)上。

優(yōu)選地，所述第一插裝定位驅(qū)動(dòng)組件包括第一驅(qū)動(dòng)安裝架，所述第一驅(qū)動(dòng)安裝架的上端部分別設(shè)有與所述第一定位孔和第二定位孔對(duì)應(yīng)插裝定位配合的定位銷，且所述第一驅(qū)動(dòng)安裝架的下端部與第一驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)安裝連接，所述第一驅(qū)動(dòng)器用于所述第一驅(qū)動(dòng)安裝架進(jìn)行選擇性上下升降運(yùn)動(dòng)。