[實用新型]半導體器件封裝用加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021012785.1
• 申請日: 2020-06-05
• 公開（公告）號: CN212113644U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設計）人: 陳學峰;李碧;胡乃仁;孫長委
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

1.一種半導體器件封裝用加工裝置，其特征在于：包括本體（1）和設置于本體（1）上方的蓋體（2），所述本體（1）的上表面具有一與蓋體（2）的下表面相對設置的放置區(qū)（101），一基板組件（5）放置于放置區(qū)（101）內(nèi)，此基板組件（5）包括載板（51）、蓋板框（52）和位于載板（51）上表面的基板（53），所述蓋板框（52）設置于基板（53）上方，且蓋板框（52）的下表面與基板（53）邊緣處的上表面接觸連接；

所述蓋體（2）的下表面設置有若干個與蓋板框（52）對應的磁體（3），當蓋體（2）放置于具有基板組件的本體（1）上時，所述磁體（3）可與蓋板框（52）吸附連接；所述放置區(qū)（101）為開設于本體（1）上表面、供基板組件嵌入的凹槽（11），此凹槽（11）的一端設置有擋條（112），另一端為進料口（113），所述基板組件可自進料口（113）滑動進入或離開放置區(qū)（101）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件封裝用加工裝置，其特征在于：所述載板（51）的四周具有磁性，所述蓋板框（52）的材質(zhì)為鐵，所述載板（51）通過磁吸力吸附蓋板框（52）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件封裝用加工裝置，其特征在于：所述磁體（3）為磁鐵。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件封裝用加工裝置，其特征在于：所述蓋體（2）的一側(cè)邊緣與本體（1）的一側(cè)連接，使得蓋體（2）可開合地連接于本體（1）上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件封裝用加工裝置，其特征在于：所述放置區(qū)（101）的兩側(cè)分別設置有一壓條（102），此壓條（102）的一側(cè)嵌入本體（1）上表面的凹槽（11）內(nèi)，所述壓條（102）的另一側(cè)伸入放置區(qū)（101）上方。