[實用新型]用于電路板的鍍錫裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020998611.0
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN213203198U
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設計）人: 趙玲
• 申請（專利權）人: 昆山大唐電子有限公司
• 主分類號: C23C18/31
• 分類號: C23C18/31;B65G17/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于電路板制造領域，具體為一種用于電路板的鍍錫裝置，包括鍍錫機構，所述鍍錫機構包括鍍錫槽、加熱器，所述鍍錫槽內側底部設有所述加熱器，所述鍍錫機構上設有升降機構，所述升降機構上設有傳送機構，所述升降機構包括伸縮氣缸支座、伸縮氣缸、伸縮桿，所述鍍錫槽底部安裝在所述伸縮氣缸的伸縮端，所述伸縮氣缸通過所述伸縮氣缸支座支撐，所述鍍錫槽底端面且位于所述伸縮氣缸支座兩側均焊接有所述伸縮桿，所述傳送機構包括底板、輸送機支架、輸送機、連接座、支板。本實用新型采用傳送機構和鍍錫機構等，從而可以快速裝卸多個電路板，并且可以裝卸電路板和鍍錫同時進行，這樣提高了鍍錫效率。

技術領域

本實用新型屬于電路板制造領域，具體是涉及一種用于電路板的鍍錫裝置。

背景技術

在制作電路板的過程中，需要在電路板表面形成錫層。將電路板放置到鍍錫槽中進行鍍錫、采用噴嘴噴出溶液到電路板上進行鍍錫是常用的兩種鍍錫方法。

現有的電路板的鍍錫裝置都是對每個電路板單獨進行鍍錫，另外裝卸電路板和鍍錫分開進行，這樣效率較慢，成本高。

需要說明的是，公開于本實用新型背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本實用新型的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

發(fā)明內容

為解決現有技術中存在的問題，本實用新型采用傳送機構和鍍錫機構等，從而可以快速裝卸多個電路板，并且可以裝卸電路板和鍍錫同時進行，這樣提高了鍍錫效率。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：一種用于電路板的鍍錫裝置，包括鍍錫機構，所述鍍錫機構包括鍍錫槽、加熱器，所述鍍錫槽內側底部設有所述加熱器，所述鍍錫機構上設有升降機構，所述升降機構上設有傳送機構，所述升降機構包括伸縮氣缸支座、伸縮氣缸、伸縮桿，所述鍍錫槽底部安裝在所述伸縮氣缸的伸縮端，所述伸縮氣缸通過所述伸縮氣缸支座支撐，所述鍍錫槽底端面且位于所述伸縮氣缸支座兩側均焊接有所述伸縮桿，所述傳送機構包括底板、輸送機支架、輸送機、連接座、支板，所述伸縮氣缸支座和所述伸縮氣缸底部通過螺栓連接在所述底板上，所述底板頂端面接近一側焊接有所述輸送機支架，所述輸送機支架內側頂部通過螺栓連接有所述輸送機，所述輸送機包括輸送滾筒、輸送帶、電機、機架，所述機架上轉動連接有所述輸送滾筒，所述輸送滾筒外側設有所述輸送帶，所述機架底部設有輸出軸與所述輸送滾筒連接的所述電機，所述輸送機的所述輸送帶上均勻分布有所述連接座，所述連接座上焊接有所述支板，所述支板側壁上滑動連接有滑柱，所述滑柱一端焊接有夾板，所述滑柱另一端通過螺釘連接有拉手，所述滑柱外側且位于所述支板與所述拉手之間設有彈簧，所述夾板上且位于所述滑柱下方焊接有限位板。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述伸縮桿底端與所述底板焊接，所述伸縮桿與所述底板連接緊固進而隨所述鍍錫槽的升降而伸縮。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述伸縮桿與所述伸縮氣缸并列分布且均垂直于所述底板，所述加固支撐所述鍍錫槽。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述支板形狀呈“L”形，所述支板的上壁水平分布且垂直于所述連接座，所述支板的側壁垂直分布，所述支板和所述滑柱配合夾緊垂直放置的電路板。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述滑柱垂直于所述支板的側壁，所述支板和所述滑柱配合夾緊垂直放置的電路板。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述限位板水平設置且貫穿所述支板側壁并與其滑動連接，所述限位板跟隨所述夾板偏移并對其限位。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述鍍錫槽位于所述輸送機的側下方，所述鍍錫槽升起后不會影響所述輸送機與所述輸送機支架之間的電路板。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述加熱器采用加熱棒。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述輸送機支架的形狀為彎折形狀。