[實用新型]一種在隔離層加內嵌N+注入區的單向可控硅靜電防護器件有效
| 申請號: | 202020986670.6 | 申請日: | 2020-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN212485326U | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 李幸;曹佩;汪洋;金湘亮;董鵬 | 申請(專利權)人: | 湖南靜芯微電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/06;H01L29/74 |
| 代理公司: | 深圳市沈合專利代理事務所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 沈祖鋒 |
| 地址: | 410000 湖南省長沙市長沙經*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 隔離 層加內嵌 注入 單向 可控硅 靜電 防護 器件 | ||
1.一種在隔離層加內嵌N+注入區的單向可控硅靜電防護器件,其特征在于,包括P型襯底;
所述P型襯底上方設有P型外延層,所述P型襯底與所述P型外延層之間設有N型埋層;
所述N型埋層上方從左往右依次設有第一高壓N阱和第二高壓N阱;
所述第一高壓N阱上方設有第一深N阱,所述第二高壓N阱上方設有第二深N阱;
所述第一深N阱的左側設有第一淺P阱,所述第一深N阱內右上方設有第一淺N阱,所述第一深N阱與第二深N阱之間設有第二淺P阱,所述第二深N阱上方設有第二淺N阱,所述第二深N阱右側設有第三淺P阱;
所述第一淺P阱中設有第一P+注入區;所述第一淺N阱中設有第一N+注入區;所述第二淺P阱中從左往右依次設有第二P+注入區和第二N+注入區,所述第二淺N阱中從左往右依次設有第三N+注入區和第三N+注入區;所述第三淺P阱中設有第四P+注入區;
所述第一P+注入區、第二P+注入區、第二N+注入區和第四P+注入區連接在一起并作為器件的陰極;所述第一N+注入區、第三P+注入區和第三N+注入區連接在一起并作為器件的陽極。
2.根據權利要求1所述的在隔離層加內嵌N+注入區的單向可控硅靜電防護器件,其特征在于,所述第一P+注入區左側和所述P型外延層左側邊緣之間設有第一場氧隔離區,所述第一P+注入區右側和所述第一N+注入區左側之間設有第二場氧隔離區,所述第一N+注入區右側和所述第二P+注入區左側之間設有第三場氧隔離區,所述第二P+注入區右側和所述第二N+注入區左側之間設有第四場氧隔離區,所述第二N+注入區右側和所述第三P+注入區左側之間設有第五場氧隔離區,所述第三P+注入區右側和所述第三N+注入區左側之間設有第六場氧隔離區,所述第三N+注入區右側和所述第四P+注入區左側之間設有第七場氧隔離區,所述第四P+注入區右側和所述P型外延層右側邊緣之間設有第八場氧隔離區。
3.根據權利要求2所述的在隔離層加內嵌N+注入區的單向可控硅靜電防護器件,其特征在于,所述第一場氧隔離區的左部位于P型外延層左側邊緣的表面,第一場氧隔離區的右部位于第一P+注入區的表面;所述第八場氧隔離區的左部位于第四P+注入區的表面,第八場氧隔離區的右部位于P型外延層右側邊緣的表面。
4.根據權利要求3所述的在隔離層加內嵌N+注入區的單向可控硅靜電防護器件,其特征在于,所述靜電防護器件的等效電路包括:
第一NPN型晶體管,其中第二N+注入區作為第一NPN型晶體管的發射極,第二淺P阱作為第一NPN型晶體管的基極,第二淺N阱、第二深N阱和第二高壓N阱作為第一NPN型晶體管的集電極;
第一PNP型晶體管,其中第三P+注入作為第一PNP型晶體管的發射極,第二淺N阱、第二深N阱和第二高壓N阱作為第一PNP型晶體管的基極,第二淺P阱作為第一PNP型晶體管的集電極;
第一二極管,其中第二淺P阱作為第一二極管的P端,第一淺N阱作為第一二極管的N端;
第二二極管,其中第二淺P阱作為第二二極管的P端,第二淺N阱作為第二二極管的N端;
在第一淺N阱中形成的第一淺N阱寄生電阻;
在第二淺P阱中形成的第一淺P阱寄生電阻;
在第二淺N阱中形成的第二淺N阱寄生電阻。
5.根據權利要求4所述的在隔離層加內嵌N+注入區的單向可控硅靜電防護器件,其特征在于,所述靜電防護器件的等效電路包括:所述第一淺P阱寄生電阻的一端接到所述第二P+注入區,所述第一淺P阱寄生電阻的另一端、所述第一NPN型晶體管的基極、所述第一PNP型晶體管的集電極和所述第二淺N阱寄生電阻的一端連接在一起,所述第一NPN型晶體管的發射極接到所述第二N+注入區,所述第一NPN型晶體管的集電極與所述第一PNP型晶體管的基極連接在一起,所述第一PNP型晶體管的發射極接到所述第三P+注入區,所述第二淺N阱寄生電阻的另一端接到所述第三N+注入區;所述第一淺P阱寄生電阻、所述第一NPN型晶體管、所述第二淺N阱寄生電阻和所述第一PNP型晶體管共同構成正向SCR電流泄放通路。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





