[實用新型]插座

有效

• 申請號: 202020982551.3
• 申請日: 2020-06-02
• 公開（公告）號: CN212257886U
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 伊東利育
• 申請（專利權）人: 山一電機株式會社
• 主分類號: H01R13/6471
• 分類號: H01R13/6471;H01R12/71;H01R33/74;H01R13/02;H01R13/648;H01R13/652
• 代理公司: 北京庚致知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11807
• 代理人: 李永虎;李偉波

本實用新型提供一種能夠防止高速差分傳送中產生串擾的插座。插座具備：殼體，其呈具有開口的箱狀，在底部設有貫通孔的矩陣；多個接觸片，其包括接地用接觸片和各對高速差分傳送用接觸片；多個LCP部件，其支撐多個接觸片，使接觸片從殼體的貫通孔向與開口相反側露出來壓入殼體；以及多個導電樹脂部件，其被嵌合于多個LCP部件中與接地用接觸片接觸的位置。從而，各對高速差分傳送用接觸片在矩陣的行方向和列方向上分離配置，接地用接觸片分別配置在各對高速差分傳送用接觸片中各自的行方向相鄰的位置和列方向相鄰的位置，包圍該對。

技術領域

本實用新型涉及安裝于電路基板的高速傳送用插座。

背景技術

LGA(Land grid array，觸點陳列封裝)封裝中，有的不是將其自身直接安裝于電路基板，而是經由專用插座安裝于電路基板。作為公開了與這種LGA封裝插座有關技術的文獻，有專利文獻1。對于專利文獻1 所公開的電子部件用插座，殼體底采用具有多個貫通孔的金屬板，格子狀排列的信號用接觸片和接地用接觸片插通于金屬板貫通孔，接觸片固定于殼體。在該電子部品用插座中，第1突出片從金屬板貫通孔的內壁向內側突出，第1突出片的前端與接地用接觸片接觸并導通。因此，金屬板發揮作為接地的作用，電反射噪聲或擁塞延遲會被接地用接觸片金屬板屏蔽，對信號用接觸片的屏蔽性能提高了。

【專利文獻1】日本特開2012-174616號公報

然而，LGA封裝中，有的進行傳送速率達到112Gbps的高速差分(差速)傳送。專利文獻1的技術無法充分防止這種高速差分傳送中產生的串擾。

實用新型內容

本實用新型是鑒于這樣的課題而完成的，其目的在于提供一種能夠防止高速差分傳送中產生串擾的插座。

為了解決上述課題，作為本實用新型的優選方式的插座，其特征在于，具備：殼體，其呈具有開口的箱狀，在底部設有貫通孔的矩陣；多個接觸片，其包括接地用接觸片和各對高速差分傳送用接觸片；多個絕緣部件，其支撐所述多個接觸片，使接觸片從所述殼體的貫通孔向與所述開口相反側露出，壓入所述殼體；以及多個導電樹脂部件，其嵌合于所述多個絕緣部件中與所述接地用接觸片接觸的位置，所述各對高速差分傳送用接觸片在所述矩陣的行方向和列方向分離配置，所述接地用接觸片分別配置于所述各對高速差分傳送用接觸片中各自的所述行方向的相鄰位置與所述列方向的相鄰位置，包圍該對。

在該方式中也可以是，所述絕緣部件是LCP。

另外也可以是，所述導電樹脂部件的導電率是5S/m～1000S/m。

另外也可以是，與分別包圍所述各對高速差分傳送用接觸片的多個接地用接觸片接觸的多個導電樹脂部件彼此接觸。

另外也可以是，所述殼體具有夾著所述開口對向的兩對側壁部，在一對側壁部中所述貫通孔的各列兩側設有槽，在所述多個接觸片中插入形成所述絕緣部件以及所述導電樹脂部件而成的部件作為與各列對應的組裝體，各列組裝體的所述絕緣部件被壓入所述槽。

另外也可以是，所述高速差分傳送用接觸片貫通所述絕緣部件中沒有嵌合所述導電樹脂部件的部分，被支撐于該部分，所述接地用接觸片貫通所述絕緣部件中嵌合所述導電樹脂部件的部分，被支撐于該部分。

另外也可以是，所述絕緣部件呈長方體狀，在所述行方向上具有分離的多個凹部，所述導電樹脂部件與所述凹部相同，呈在所述列方向具有寬度的形狀，在所述絕緣部件的所述凹部嵌合所述導電樹脂部件。

另外也可以是，所述導電樹脂部件在所述列方向的寬度大于所述絕緣部件在所述列方向的寬度，所述導電樹脂部件的前表面上設有凸部，所述列方向的前側的所述導電樹脂部件的后表面和所述列方向的后側的所述導電樹脂部件的所述凸部抵接。

另外也可以是，在所述列方向的前側的所述導電樹脂部件的位置和所述列方向的后側的所述導電樹脂部件的位置，接觸片每3個3個地在所述行方向錯開。