[實(shí)用新型]一種紅外發(fā)射、接收封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020975782.1
• 申請(qǐng)日: 2020-06-02
• 公開（公告）號(hào): CN211957681U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙志強(qiáng);林耀斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河源市富宇光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L31/0203;H01L31/0232
• 代理公司: 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44231
• 代理人: 成偉

本實(shí)用新型公開了一種紅外發(fā)射、接收封裝結(jié)構(gòu)，包括光學(xué)透鏡、基板、膠殼、分隔導(dǎo)孔、半導(dǎo)體晶片、金屬線、限位塊、卡扣、安裝環(huán)、彈簧和移動(dòng)槽，所述半導(dǎo)體晶片固定安裝在基板上，并且半導(dǎo)體晶片上連接有金屬線，所述半導(dǎo)體晶片的外部還蓋設(shè)有膠殼，膠殼與固定連接在基板的上表面的安裝環(huán)卡接固定，所述安裝環(huán)在基板的上表面居中部凸出設(shè)置，所述安裝環(huán)的內(nèi)壁上開設(shè)有供限位塊伸入的限位槽，限位槽以安裝環(huán)的圓心為中心，沿安裝環(huán)的內(nèi)圓周面上對(duì)稱分布有兩組，所述限位塊為矩形塊狀結(jié)構(gòu)，所述安裝環(huán)的外圓周面上還水平貫穿開設(shè)有供卡扣穿過(guò)的卡槽。該紅外發(fā)射、接收封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)合理，應(yīng)用范圍廣泛，可廣泛推廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種紅外發(fā)射、接收封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

紅外的發(fā)射與接收大量應(yīng)用在智能控制領(lǐng)域當(dāng)中，紅外線發(fā)射管在LED封裝行業(yè)中主要有三個(gè)常用的波段，如下850NM、875NM、940NM。根據(jù)波長(zhǎng)的特性運(yùn)用的產(chǎn)品也有很大的差異，850NM波長(zhǎng)的主要用于紅外線監(jiān)控設(shè)備，875NM主要用于醫(yī)療設(shè)備，940NM波段的主要用于紅外線控制設(shè)備，EG：紅外線遙控器、光電開關(guān)、光電計(jì)數(shù)設(shè)備等，紅外發(fā)射管是由紅外發(fā)光二極管矩組成發(fā)光體，用紅外輻射效率高的材料(常用砷化鎵)制成PN結(jié)，正向偏壓向PN結(jié)注入電流激發(fā)紅外光。

現(xiàn)有的紅外發(fā)射接收元件不能兼容不同厚度的基板，成品器件尺寸應(yīng)用范圍小，不能滿足使用需求，并且現(xiàn)有技術(shù)中的膠殼大多都是與基板一體成型的，對(duì)于內(nèi)部芯片的檢修極為不便利。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種紅外發(fā)射、接收封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種紅外發(fā)射、接收封裝結(jié)構(gòu)，包括光學(xué)透鏡、基板、膠殼、分隔導(dǎo)孔、半導(dǎo)體晶片、金屬線、限位塊、卡扣、安裝環(huán)、彈簧和移動(dòng)槽，所述半導(dǎo)體晶片固定安裝在基板上，并且半導(dǎo)體晶片上連接有金屬線，所述半導(dǎo)體晶片的外部還蓋設(shè)有膠殼，膠殼與固定連接在基板的上表面的安裝環(huán)卡接固定；

所述安裝環(huán)在基板的上表面居中部凸出設(shè)置，所述安裝環(huán)的內(nèi)壁上開設(shè)有供限位塊伸入的限位槽，限位槽以安裝環(huán)的圓心為中心，沿安裝環(huán)的內(nèi)圓周面上對(duì)稱分布有兩組；

所述限位塊為矩形塊狀結(jié)構(gòu)，所述安裝環(huán)的外圓周面上還水平貫穿開設(shè)有供卡扣穿過(guò)的卡槽，卡槽與限位槽連通，所述卡扣一端滑動(dòng)穿過(guò)卡槽，另一端與限位塊彈性連接。

優(yōu)選的，所述膠殼的上方一體成型鑄造有光學(xué)透鏡。

優(yōu)選的，所述基板的四周面分隔導(dǎo)孔。

優(yōu)選的，所述限位塊的內(nèi)部開設(shè)有移動(dòng)槽，所述卡扣一端伸入至移動(dòng)槽內(nèi)部，并沿其槽壁伸縮滑動(dòng)。

優(yōu)選的，所述移動(dòng)槽的內(nèi)部還安裝有彈簧，所述彈簧的一端固定連接卡扣的內(nèi)壁，另一端固定連接移動(dòng)槽的槽壁。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：該紅外發(fā)射、接收封裝結(jié)構(gòu)，本封裝結(jié)構(gòu)基于現(xiàn)有技術(shù)中的表面粘貼式SMD封裝結(jié)構(gòu)作出改良，模具可兼容不同厚度的基板，模具邊沿與分隔導(dǎo)孔相配，達(dá)到更大的膠體占比，成品器件的尺寸可以更適用更多元化的的應(yīng)用空間，通過(guò)模具與分隔導(dǎo)孔之間的匹配，達(dá)到相同面積基板的更大化膠殼、光學(xué)透鏡占比，通過(guò)安裝環(huán)與限位塊的設(shè)置，使得膠殼可以拆分設(shè)置，在需要對(duì)半導(dǎo)體晶片檢修時(shí)，可快速拆卸，有效提升檢修的方便性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的安裝環(huán)俯視圖。

圖中：1光學(xué)透鏡、2基板、3膠殼、4分隔導(dǎo)孔、5半導(dǎo)體晶片、6金屬線、7限位塊、8卡扣、9安裝環(huán)、10彈簧、11移動(dòng)槽。

具體實(shí)施方式