[實用新型]一種量子芯片封裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020972980.2
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN212303640U
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙勇杰
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥本源量子計算科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/48;H01L23/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于芯片封裝領(lǐng)域，公開了一種量子芯片封裝裝置，包括基座，所述基座上設(shè)置有用于放置量子芯片的芯片槽、用于置放焊盤的焊盤槽以及用于放置信號傳輸線的容線槽，所述焊盤槽圍繞所述芯片槽外周分布，所述容線槽連通所述芯片槽和所述焊盤槽；蓋板，可拆卸連接于所述基座，所述蓋板上設(shè)有用于固定連接器的安裝孔，且所述安裝孔的位置與所述焊盤槽相對應(yīng)。此種量子芯片封裝裝置，易于實現(xiàn)可用連接器的擴(kuò)展。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片封裝領(lǐng)域，尤其是涉及一種量子芯片封裝裝置。

背景技術(shù)

量子芯片是一種較為脆弱的元器件，極易受到環(huán)境的影響，量子芯片的正常工作需要極其穩(wěn)定的工作環(huán)境，而裸露的芯片極易受到周圍環(huán)境中雜波的影響，導(dǎo)致量子芯片上信號的傳輸以及性能受到影響，因此在實際使用時需將量子芯片進(jìn)行封裝后再使用。

隨著量子芯片的比特數(shù)目的增加，現(xiàn)有量子芯片封裝裝置中對應(yīng)連接器的設(shè)置難以擴(kuò)展，因此需要使用新的封裝裝置來實現(xiàn)易于擴(kuò)展的量子芯片連接。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種量子芯片封裝裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中量子芯片封裝裝置中對應(yīng)連接器的設(shè)置難以擴(kuò)展這一技術(shù)問題，實現(xiàn)了量子芯片封裝裝置中可設(shè)置的連接器擴(kuò)展。

為解決上述問題，本實用新型提供一種量子芯片封裝裝置，包括：

基座，所述基座上設(shè)置有用于放置量子芯片的芯片槽、用于置放焊盤的焊盤槽以及用于放置信號傳輸線的容線槽，所述焊盤槽圍繞所述芯片槽外周分布，所述容線槽連通所述芯片槽和所述焊盤槽；

蓋板，可拆卸連接于所述基座，所述蓋板上設(shè)有用于固定連接器的安裝孔，且所述安裝孔的位置與所述焊盤槽相對應(yīng)。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述基座包括：

底座，所述底座上設(shè)有用于放置所述量子芯片的第一區(qū)域；

固定層，設(shè)置在所述底座上，所述固定層上開設(shè)有第一窗口、對接口以及容線口；

所述第一窗口與所述第一區(qū)域位置相對應(yīng)以相互配合形成所述芯片槽；所述對接口沿所述第一窗口外周分布以與所述底座的表面配合形成所述焊盤槽；所述容線口連通所述第一窗口和所述對接口，且所述容線口與所述底座的表面配合形成所述焊盤槽。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述固定層的厚度大于所述信號傳輸線的厚度。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述連接器包括同軸設(shè)置且固定連接的管體以及內(nèi)接端，所述內(nèi)接端遠(yuǎn)離所述管體的一端用于連接所述焊盤。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，

所述內(nèi)接端的截面尺寸與所述焊盤槽的尺寸相匹配；

所述管體的截面尺寸與所述安裝孔的尺寸相匹配。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述內(nèi)接端的厚度與所述焊盤的厚度之和等于所述固定層的厚度。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述固定層可拆卸連接于所述底座。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述蓋板可拆卸連接于所述底座。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述蓋板包括：

所述封蓋層，所述封蓋層蓋設(shè)在所述基座，且所述封蓋層上設(shè)置有與所述芯片槽位置相對應(yīng)的第二窗口。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述蓋板還包括：

頂蓋，所述頂蓋蓋設(shè)在所述第二窗口上，且所述頂蓋與所述封蓋層可拆卸的連接。