[實(shí)用新型]智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020941432.3
• 申請(qǐng)日: 2020-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN212227195U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳立剛;葉德林;馬宇飛;李正博;李明;曾垂彬;孔金波;楊建武;曹達(dá)平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東康烯科技有限公司
• 主分類號(hào): F24D13/02
• 分類號(hào): F24D13/02;F24D15/02;F24D19/10;H05B3/06;H05B3/28
• 代理公司: 佛山市智匯聚晨專利代理有限公司 44409
• 代理人: 施冬蘭

1.一種智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)，包括控制芯片、適配器和多個(gè)相互獨(dú)立的地暖單元，其特征在于，還包括功率檢測(cè)電路；

所述適配器連接到家庭電路中，各所述地暖單元分別與適配器的輸出端電連接；所述功率檢測(cè)電路串接在所述家庭電路的零線尾端，并監(jiān)測(cè)家庭電路實(shí)時(shí)用電總功率；所述控制芯片分別與適配器和功率檢測(cè)電路電連接，并根據(jù)功率檢測(cè)電路反饋的實(shí)時(shí)家庭電路用電功率導(dǎo)通或斷開地暖單元，所述地暖單元內(nèi)設(shè)有儲(chǔ)熱材料層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)，其特征在于，所述功率檢測(cè)電路包括功率檢測(cè)芯片、采樣電阻以及多個(gè)相互串接的分壓電阻，所述采樣電阻串接在所述地暖單元尾端，所述功率檢測(cè)芯片的兩個(gè)電流采樣端分別與采樣電阻電連接，所述功率檢測(cè)芯片的輸出端與控制芯片電連接，所述功率檢測(cè)芯片的電壓采樣端通過分壓電阻與家庭電路的火線電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)，其特征在于，所述功率檢測(cè)芯片為HLW8032型功率計(jì)量芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)，其特征在于，所述控制芯片的輸出端電連接有開關(guān)管，其中，所述開關(guān)管的第一端與控制芯片的輸出端電連接，所述開關(guān)管的第二端與適配器的正輸出端電連接，所述開關(guān)管的第三端分別與各地暖單元電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)，其特征在于，所述適配器為恒流式開關(guān)電源。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)，其特征在于，所述地暖單元還包括陶瓷層、石墨烯發(fā)熱層和金屬導(dǎo)熱層，所述金屬導(dǎo)熱層通過導(dǎo)熱硅脂分別與陶瓷層的下側(cè)表面和石墨烯發(fā)熱層的上側(cè)表面粘結(jié)，所述儲(chǔ)熱材料層設(shè)置于石墨烯發(fā)熱層的下側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)，其特征在于，所述地暖單元還包括呈蓋狀的絕緣框架，所述陶瓷層固定蓋合于絕緣框架的開口側(cè)，所述石墨烯發(fā)熱層、金屬導(dǎo)熱層和儲(chǔ)熱材料層存放于所述絕緣框架內(nèi)，所述陶瓷層的底部邊緣四側(cè)設(shè)有用于對(duì)準(zhǔn)安裝的嵌裝卡塊，所述絕緣框架的頂部形成有與所述嵌裝卡塊相匹配的嵌裝卡槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)，其特征在于，所述石墨烯發(fā)熱層包括自下而上依次設(shè)置的基材層、耐磨層、石墨烯發(fā)熱膜和高分子絕緣層，所述石墨烯發(fā)熱膜的上側(cè)左右兩端設(shè)有電極條。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的智能發(fā)熱地暖系統(tǒng)，其特征在于，所述儲(chǔ)熱材料層由相變儲(chǔ)熱材料制成。