[實(shí)用新型]芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020941161.1
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN212136450U
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳明軒;楊劍宏;王蔚
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 沈曉敏

1.一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括相對設(shè)置的第一表面及第二表面；

固定于所述第二表面的芯片，所述芯片包括相對設(shè)置的功能面及背面，所述功能面面對所述第二表面；

至少覆蓋所述背面的遮擋部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述遮擋部還覆蓋所述芯片的側(cè)緣以及所述第二表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括位于所述第二表面的植球，所述遮擋部暴露出所述植球。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括連接所述芯片的所述側(cè)緣及所述第二表面的封裝膠，所述遮擋部位于所述封裝膠遠(yuǎn)離所述芯片的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述遮擋部為混合碳黑的環(huán)氧樹脂或油墨。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片為硅芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片為影像傳感芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為透明基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二表面設(shè)有透光區(qū)及第一連接區(qū)，所述功能面設(shè)有感應(yīng)區(qū)及第二連接區(qū)，所述感應(yīng)區(qū)對應(yīng)所述透光區(qū)設(shè)置，所述第二連接區(qū)連接所述第一連接區(qū)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接區(qū)包括重布線層。