[實用新型]一種高效率IC芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 202020935608.4
• 申請日: 2020-05-28
• 公開（公告）號: CN211828706U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 許桂林
• 申請（專利權）人: 江西全道半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 何平

本實用新型涉及智能配件技術領域，且公開了一種高效率IC芯片封裝裝置，包括出膠管和機架二，出膠管的下側安裝有加熱塊，出膠管的內部設置有冷卻槽，冷卻槽的內部注入有冷卻液，機架二的下側安裝有加熱器，加熱器的左側安裝有計時裝置，計時裝置的下側安裝有紅外線傳感器，加熱器的下側設置有儲物盒，儲物盒的左側安裝有氣缸，機架二的左側活動連接有閘門，閘門的上側安裝有水平傳感器，閘門右側一端安裝有電機。通過出膠管內部注入的冷卻液，出膠管底部設置有加熱塊，實現防止出膠管堵塞，膠管堵塞后自動疏導，通過密閉式熱塑封結構，電機、傳感器和氣缸等裝置的相互配合，實現熱塑封速度更快，熱塑封完成后自動換料的功能。

技術領域

本實用新型涉及封裝技術領域，具體為一種高效率IC芯片封裝裝置。

背景技術

IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應IC芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。

封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過塑封固定，構成整體立體結構的工藝，封裝的作用就是將芯片的電極和外界的電路連通，并且保護芯片防止受損。因此芯片的工作壽命，主要決定于封裝的材料和封裝的工藝。傳統的封裝裝置的出膠管容易因片刻高溫造成堵塞，嚴重影響產品加工的生產效率，以往的封裝裝置熱塑封處理時，往往直接對其進行加熱，該方式導致熱量快速流失，使得熱塑封時間長，且需要人工協助操作和監管，導致效率低下。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種高效率IC芯片封裝裝置，具備防止出膠管堵塞，膠管堵塞后自動疏導，密閉式熱塑封使得熱量流失減小，熱塑封速度更快，同時具備自動換料的的優點，解決了傳統的封裝裝置的出膠管容易因片刻高溫造成堵塞，嚴重影響產品加工的生產效率，以往的封裝裝置熱塑封處理時，往往直接對其進行加熱，該方式導致熱量快速流失，使得熱塑封時間長，且需要人工協助操作和監管，導致效率低下的問題。

(二)技術方案

為實現上述防止出膠管堵塞，膠管堵塞后自動疏導，熱塑封速度更快，同時具備自動換料的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高效率IC芯片封裝裝置，包括機架一和機架二，所述機架一的上側安裝有氣泵，氣泵的右側固定連接有氣管，氣管的右側固定連接有儲膠罐，儲膠罐的右側安裝有出膠管，出膠管的下側安裝有加熱塊，出膠管的內部設置有冷卻槽，冷卻槽的內部注入有冷卻液，出膠管的左側鉆有入膠口，入膠口的上側設置有壓力傳感器，機架二的下側安裝有加熱器，加熱器的左側安裝有計時裝置，計時裝置的下側安裝有紅外線傳感器，加熱器的下側設置有儲物盒，儲物盒的左側安裝有氣缸，機架二的左側活動連接有閘門，閘門的上側安裝有水平傳感器，閘門右側一端安裝有電機。

優選的，所述出膠管的右側鉆有出膠口，熱熔膠通過出膠口噴出。

優選的，所述氣泵的上側安裝有氣泵開關，氣泵通過氣泵開關打開。

優選的，所述壓力傳感器安裝在出膠管的內部，壓力傳感器能夠檢測出膠管是否存在堵塞。

優選的，所述氣缸的左側固定連接有氣缸固定座，氣缸和機架二通過氣缸固定座固定連接。

優選的，所述冷卻槽的上側設置有注液口，所述注液口的內部安裝有螺栓，螺栓能夠防止冷卻槽中的冷卻液揮發和溢出。

優選的，所述儲物盒的左側固定連接有磁鐵，所述氣缸的右側固定連接有磁鐵，磁鐵間可相互吸引產生磁力。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種高效率IC芯片封裝裝置，具備以下有益效果：