[實用新型]一種小型集成化整流橋引線框架

有效

• 申請號: 202020912473.X
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN212303657U
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;鄔云輝;王友國
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 杭州創智卓英知識產權代理事務所(普通合伙) 33324
• 代理人: 汪衛軍

本實用新型公開了一種小型集成化整流橋引線框架，其特征在于，包括上料片引線框架和下料片引線框架，所述的上料片框架內設置有多組上料片引線框架組，所述的上料片引線框架組由多個并排設置的上料片單元構成，所述的下料片框架內設置有多組下料片引線框架組，所述的下料片引線框架組由多個并排設置的下料片單元構成，所述的上料片單元與所述的上料片單元一一對應，所述的上料片引線框架和下料片引線框架可相互重疊配合；優點是通過設置的上料片引線框架與下料片引線框架的配合可實現整流橋引線框架的批量生產以及封裝。通過上料片引線框架組、下料片引線框架組的設置可實現上料片單元、下料片單元的精準配合，便于后期二極管芯片的夾持安裝。

技術領域

本實用新型具體涉及一種小型集成化整流橋引線框架。

背景技術

隨著電子行業的不斷發展，整流橋器件的應用范圍同樣逐步擴大，在小電流領域產品：小功率開關電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關電器產品上同樣應用廣泛。但現有技術中要求電子產品不斷小型化，因此同樣要求構成電子器件的各種模塊也不斷小型化。現有的PCB板多追求小型化，因此要求電器元件無法橫向擴展，而現有技術中整流橋多焊接在同一固定面上，使得四顆二極管芯片構成的整流橋結構在平面上拓展，造成整體的整流橋體積較大。在使用過程中，整流橋引線框架封裝的穩固性對后期成品的性能影響較大，現有的整流橋引線框架在封裝是無法可靠固定，從而導致封裝后的整流橋使用性能較差，即在整流橋震動后內部連接不穩定的現象。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種體積較小、封裝可靠且可穩固夾緊芯片的小型集成化整流橋引線框架。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種小型集成化整流橋引線框架，包括上料片引線框架和下料片引線框架，所述的上料片引線框架內設置有多組上料片引線框架組，所述的上料片引線框架組由多個并排設置的上料片單元構成，所述的下料片框架內設置有多組下料片引線框架組，所述的下料片引線框架組由多個并排設置的下料片單元構成，所述的上料片單元與所述的上料片單元一一對應，所述的上料片引線框架和下料片引線框架可相互重疊配合。

更進一步的，所述的上料片引線框架組包括第一固定條，所述的第一固定條與上料片引線框架的邊框相固定，所述的第一固定條的兩側均固定有均勻排列的4個上料片單元，所述的第一固定條兩側的上料片單元一一對應。

更進一步的，所述的固定條的中部沿其長度方向設置有第一切割孔。

更進一步的，所述的上料片單元包括第一連接片和第二連接片，所述的第一連接片設置有第一凸點和第一通孔，所述的第二連接片設置有第二凸點和第二通孔，所述的第一連接片、第二連接片均連接有外引腳，所述的第一連接片、第二連接片均通過其相對應的外引腳與第一固定條相固定。

更進一步的，所述的外引腳與所述的第一固定條相固定的一端設置有第二切割孔。

更進一步的，所述的下料片引線框架組包括第二固定條，所述的第二固定條與下料片引線框架的邊框相固定，所述的第二固定條的兩側均固定有均勻排列的4個下料片單元，所述的第二固定條兩側的下料片單元一一對應。

更進一步的，所述的下料片單元包括第三連接片和第四連接片，所述的第三連接片設置有第三凸點、第四凸點和第三通孔，所述的第四連接片設置有第四通孔，所述的第三連接片、第四連接片均連接有外引腳，所述的第三連接片、第四連接片均通過其相對應的外引腳與第二固定條相固定。