[實用新型]一種預(yù)留有硅膠散熱片裝配位的顯卡背板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020898981.7 | 申請日： | 2020-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN211857381U | 公開（公告）日： | 2020-11-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 杜正義 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市光揚電子塑膠有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京索邦智慧專利代理有限公司 11879 | 代理人： | 曹松騰 |
| 地址： | 523408 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 預(yù)留 硅膠 散熱片 裝配 顯卡 背板 | ||
1.一種預(yù)留有硅膠散熱片裝配位的顯卡背板，包括背板本體，其特征在于：
所述背板本體的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有主硅膠片裝配位(10)、硅膠片裝配位組一(20)、硅膠片裝配位組二(30)和硅膠片裝配位組三(40)；
所述主硅膠片裝配位(10)設(shè)置于所述背板本體上對應(yīng)于顯卡核芯的部位，所述硅膠片裝配位組一(20)、硅膠片裝配位組二(30)和硅膠片裝配位組三(40)環(huán)繞在所述主硅膠片裝配位(10)的周圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)留有硅膠散熱片裝配位的顯卡背板，其特征在于：所述背板本體的內(nèi)側(cè)面上還設(shè)置有若干個散熱孔(70)，所述散熱孔(70)均勻分布在所述主硅膠片裝配位(10)的周圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)留有硅膠散熱片裝配位的顯卡背板，其特征在于：所述背板本體的內(nèi)側(cè)面上還設(shè)置有若干個熱熔螺母(50)和若干個支撐結(jié)構(gòu)(60)，所述熱熔螺母(50)和所述支撐結(jié)構(gòu)(60)分別用來固定和支撐顯卡電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)留有硅膠散熱片裝配位的顯卡背板，其特征在于：所述背板本體的內(nèi)側(cè)面上還設(shè)置有輔助散熱結(jié)構(gòu)(80)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)留有硅膠散熱片裝配位的顯卡背板，其特征在于：所述背板本體的內(nèi)側(cè)面上還設(shè)置有結(jié)構(gòu)強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)，所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)包括若干道結(jié)構(gòu)墻(90)，所述結(jié)構(gòu)墻(90)們之間互相垂直形成具有正交結(jié)構(gòu)的立體空間架構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項權(quán)利要求所述的預(yù)留有硅膠散熱片裝配位的顯卡背板，其特征在于：所述背板本體的厚度不超過3.00±0.01mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項權(quán)利要求所述的預(yù)留有硅膠散熱片裝配位的顯卡背板，其特征在于：所述背板本體的材質(zhì)為PC+ABS或石墨烯復(fù)合PA料。
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