[實用新型]一種微型芯片集成電路板

有效

• 申請號: 202020802776.6
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN212034629U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 黃勇
• 申請（專利權）人: 南京卡夫瑞自動化科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微型芯片集成電路板，包括電路板本體（1），其特征在于：所述電路板本體（1）底部設有散熱機構；

所述散熱機構包括導熱板（2），所述導熱板（2）固定設于電路板本體（1）底部，所述導熱板（2）底部固定設有布袋（3），所述布袋（3）內部填充有冷卻液（4），所述布袋（3）底部設有箱體（5），所述箱體（5）內部設有散熱組件，所述散熱組件延伸出箱體（5）頂部；

所述散熱組件包括第一電機（6），所述第一電機（6）設于箱體（5）內部一側，所述箱體（5）內腔底部固定設有第一支撐塊（7），所述第一支撐塊（7）頂部與第一電機（6）底部固定連接，所述第一電機（6）通過輸出軸固定連接有轉動桿（8），所述轉動桿（8）外部固定設有多個連接板（9），所述箱體（5）頂部開設有多個固定槽（10），所述連接板（9）貫穿固定槽（10）并延伸出固定槽（10）頂部，所述連接板（9）頂部與布袋（3）底部相接觸。

2.根據權利要求1所述的一種微型芯片集成電路板，其特征在于：所述散熱組件包括第二電機（11），所述第二電機（11）固定設于箱體（5）內部一側，所述第二電機（11）底部固定設有第二支撐塊（12），所述第二支撐塊（12）底部與箱體（5）內腔底部固定連接，所述第二電機（11）通過輸出軸固定連接有往復絲桿（13），所述往復絲桿（13）外部設有兩個軸承座（14），所述軸承座（14）與往復絲桿（13）通過滾珠螺母副連接，所述軸承座（14）外部固定設有移動塊（15），所述移動塊（15）頂部固定設有移動板（16）。

3.根據權利要求2所述的一種微型芯片集成電路板，其特征在于：所述往復絲桿（13）一端與箱體（5）內腔一側壁通過軸承連接。

4.根據權利要求2所述的一種微型芯片集成電路板，其特征在于：所述箱體（5）頂部開設有滑槽（17），所述移動板（16）頂部貫穿滑槽（17）并延伸出滑槽（17）頂部，所述移動板（16）頂部與布袋（3）底部相接觸。

5.根據權利要求1所述的一種微型芯片集成電路板，其特征在于：所述導熱板（2）底部四角均固定設有支撐桿（18），所述支撐桿（18）底部與箱體（5）頂部固定連接。

6.根據權利要求5所述的一種微型芯片集成電路板，其特征在于：所述布袋（3）設于四個支撐桿（18）之間。

7.根據權利要求1所述的一種微型芯片集成電路板，其特征在于：所述轉動桿（8）一端與箱體（5）內腔一側壁通過軸承連接。