[實(shí)用新型]一種PCIE擴(kuò)展卡用封裝機(jī)的快速下料機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020796518.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-13
• 公開（公告）號(hào): CN212150764U
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒蕊;馮智平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華高智科技有限公司
• 主分類號(hào): B65G47/91
• 分類號(hào): B65G47/91
• 代理公司: 深圳市匯信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44477
• 代理人: 張志凱

本實(shí)用新型公開了一種PCIE擴(kuò)展卡用封裝機(jī)的快速下料機(jī)構(gòu)，具體涉及封裝機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，包括封裝臺(tái)，封裝臺(tái)頂面的中部固定安裝有液壓升降機(jī)架，液壓升降機(jī)架液壓伸縮桿的頂端固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)上料臂，轉(zhuǎn)動(dòng)上料臂的左右兩端均鑲嵌安裝有中空連通機(jī)座，兩個(gè)中空連通機(jī)座的頂端均固定連接有與轉(zhuǎn)動(dòng)上料臂的頂面為固定連接的吸附機(jī)組。本實(shí)用新型通過設(shè)置彈動(dòng)下料組件，在芯片封裝完成后，利用液壓升降機(jī)架帶動(dòng)兩個(gè)壓合封裝機(jī)組和下壓平板上移，去掉復(fù)位插桿頂端受到的下壓力，再利用套接筒內(nèi)部彈出彈簧向推動(dòng)桿施加外推力，再利用外推力配合斜推卡槽帶動(dòng)復(fù)位插桿上移，從而讓推動(dòng)桿的外側(cè)端向壓合定位卡槽內(nèi)部橫移。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，本實(shí)用新型涉及一種PCIE擴(kuò)展卡用封裝機(jī)的快速下料機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

PCIE是最新的總線和接口標(biāo)準(zhǔn)的英文簡稱，PCIE擴(kuò)展卡指的是一種適配于PCIE卡槽，用于擴(kuò)展電子產(chǎn)品內(nèi)部信息儲(chǔ)存容量的電子元件，PCIE擴(kuò)展卡屬于高精密電子元件，在生產(chǎn)過程中，大多采用封裝機(jī)來完成擴(kuò)展卡的封裝，而封裝機(jī)是一種自動(dòng)化的智能卡生產(chǎn)設(shè)備。

但現(xiàn)有的封裝機(jī)仍具有很大的不足，如現(xiàn)有的封裝機(jī)在工作過程中，大多采用機(jī)械臂來完成上料定位的工作，機(jī)械臂在拿取芯片時(shí)，芯片會(huì)受到機(jī)械臂的夾持力，在機(jī)械臂施力不足時(shí)，芯片極易掉落受損，在機(jī)械臂施力過度時(shí)，也會(huì)因?yàn)閿D壓力導(dǎo)致芯片受損，極大的降低了裝置的工作效率，同時(shí)，現(xiàn)有的封裝機(jī)缺少快速的自動(dòng)化下料裝置，采用人工下料，極大的降低了生產(chǎn)效率。

因此亟需提供一種實(shí)用性強(qiáng)，工作效率高的PCIE擴(kuò)展卡用封裝機(jī)的快速下料機(jī)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種PCIE擴(kuò)展卡用封裝機(jī)的快速下料機(jī)構(gòu)，通過設(shè)置彈動(dòng)下料組件，在芯片封裝完成后，利用液壓升降機(jī)架帶動(dòng)兩個(gè)壓合封裝機(jī)組和下壓平板上移，去掉復(fù)位插桿頂端受到的下壓力，再利用套接筒內(nèi)部彈出彈簧向推動(dòng)桿施加外推力，再利用外推力配合斜推卡槽帶動(dòng)復(fù)位插桿上移，從而讓推動(dòng)桿的外側(cè)端向壓合定位卡槽內(nèi)部橫移，把封裝好的芯片推動(dòng)到傳動(dòng)帶上，完成下料操作，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種PCIE擴(kuò)展卡用封裝機(jī)的快速下料機(jī)構(gòu)，包括封裝臺(tái)，所述封裝臺(tái)頂面的中部固定安裝有液壓升降機(jī)架，所述液壓升降機(jī)架液壓伸縮桿的頂端固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)上料臂，所述轉(zhuǎn)動(dòng)上料臂的左右兩端均鑲嵌安裝有中空連通機(jī)座，兩個(gè)中空連通機(jī)座的頂端均固定連接有與所述轉(zhuǎn)動(dòng)上料臂的頂面為固定連接的吸附機(jī)組，兩個(gè)中空連通機(jī)座的底端均固定連接有下壓平板，兩個(gè)下壓平板底面的外側(cè)端均固定安裝有壓合封裝機(jī)組，兩個(gè)壓合封裝機(jī)組的正下方均固定安裝有與所述封裝臺(tái)的頂面為固定連接的壓合底座，兩個(gè)壓合底座的頂面均開設(shè)有與所述壓合封裝機(jī)組尺寸相適配的壓合定位卡槽，兩個(gè)壓合底座內(nèi)側(cè)面的中部均鑲嵌安裝有與所述壓合定位卡槽相連通的三通管，兩個(gè)三通管的底部均活動(dòng)套接有與所述液壓升降機(jī)架的液壓缸為固定連接的彈動(dòng)下料組件，兩個(gè)彈動(dòng)下料組件的活動(dòng)端均活動(dòng)連接有與所述三通管為活動(dòng)連接的復(fù)位插桿，兩個(gè)壓合底座的外側(cè)端均固定連接有與所述封裝臺(tái)的頂面為固定連接的傳動(dòng)帶。

在一個(gè)優(yōu)選地實(shí)施方式中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)上料臂包括轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)外表面的左右兩側(cè)均固定安裝有連接支臂，兩個(gè)連接支臂呈左右對(duì)稱分布。

在一個(gè)優(yōu)選地實(shí)施方式中，兩個(gè)吸附機(jī)組分別固定安裝在兩個(gè)連接支臂與所述轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)側(cè)面的連接處，且每個(gè)吸附機(jī)組均通過一個(gè)連接風(fēng)管與一個(gè)中空連通機(jī)座的頂端為固定連接。

在一個(gè)優(yōu)選地實(shí)施方式中，兩個(gè)中空連通機(jī)座分別通過兩個(gè)連接支臂呈左右對(duì)稱分布在所述液壓升降機(jī)架的左右兩側(cè)，且每個(gè)中空連通機(jī)座的底端均貫穿一個(gè)下壓平板與一個(gè)壓合封裝機(jī)組為固定連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)上料臂通過所述中空連通機(jī)座與所述壓合封裝機(jī)組相連通構(gòu)成一套吸附夾具。