[實(shí)用新型]發(fā)光封裝件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020794218.X
• 申請(qǐng)日: 2020-05-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211629110U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鐘敏;金彰淵;梁明學(xué)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 首爾偉傲世有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/62;H01L33/44;H01L33/56
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 尹淑梅;劉燦強(qiáng)

提供了一種發(fā)光封裝件。所述發(fā)光封裝件包括：第一LED子單元，具有背對(duì)的第一表面和第二表面；第二LED子單元，設(shè)置在第一LED子單元的第二表面上；第三LED子單元，設(shè)置在第二LED子單元上；多個(gè)連接電極，具有側(cè)表面并電連接到LED子單元中的至少一者，連接電極覆蓋LED子單元中的至少一者的側(cè)表面；第一鈍化層，至少?lài)@連接電極的側(cè)表面，第一鈍化層暴露第一LED子單元的第一表面的至少部分；基底，具有背對(duì)的第一表面和第二表面，基底的第一表面面對(duì)LED子單元；以及第一電極，設(shè)置在基底的第一表面上且連接到所述至少一個(gè)連接電極中的至少一個(gè)。根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)光封裝件能夠在各種轉(zhuǎn)移工藝期間保護(hù)發(fā)光堆疊結(jié)構(gòu)。

本申請(qǐng)要求于2019年5月14日提交的第62/847,875號(hào)美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)、于2019年7月5日提交的第62/870,855號(hào)美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)和于2020年4月26日提交的第16/858,674號(hào)美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)的權(quán)益，所述美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)中的每件出于所有目的通過(guò)引用包含于此，如同在此充分闡述的一樣。

技術(shù)領(lǐng)域

實(shí)用新型的示例性實(shí)施例涉及一種用于顯示器的發(fā)光封裝件及其制造方法，更特別地，涉及一種具有堆疊結(jié)構(gòu)的微型發(fā)光芯片及其制造方法。

背景技術(shù)

作為無(wú)機(jī)光源，發(fā)光二極管(LED)已經(jīng)用在諸如顯示器、車(chē)燈、普通照明等的各種技術(shù)領(lǐng)域中。利用壽命長(zhǎng)、功耗低和響應(yīng)速度高的優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光二極管已經(jīng)快速地取代了現(xiàn)有的光源。

發(fā)光二極管已經(jīng)主要用作顯示設(shè)備中的背光光源。然而，近來(lái)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出能夠直接使用發(fā)光二極管實(shí)現(xiàn)圖像的微型LED顯示器。

通常，顯示設(shè)備通過(guò)使用藍(lán)光、綠光和紅光的混合顏色的光來(lái)實(shí)現(xiàn)各種顏色。顯示設(shè)備包括均具有與藍(lán)色、綠色和紅色對(duì)應(yīng)的子像素的像素，特定像素的顏色可以基于該特定像素中的子像素的顏色來(lái)確定，可以通過(guò)像素的組合的選擇性激活來(lái)顯示圖像。

由于LED可以根據(jù)其組成材料發(fā)射各種顏色，所以顯示設(shè)備通常可以具有布置在二維平面上的發(fā)射藍(lán)光、綠光和紅光的獨(dú)立的LED芯片。然而，當(dāng)針對(duì)每個(gè)子像素設(shè)置一個(gè)LED芯片時(shí)，需要安裝的用以形成顯示裝置的LED芯片的數(shù)量變得非常大(例如，超過(guò)幾十萬(wàn)或幾百萬(wàn))，這會(huì)需要用于安裝工藝的大量時(shí)間和復(fù)雜度。此外，由于子像素在顯示設(shè)備中布置在二維平面上，所以對(duì)于包括用于藍(lán)光、綠光和紅光的子像素的一個(gè)像素需要相對(duì)大的面積，并且減小每個(gè)子像素的發(fā)光面積將使子像素的亮度劣化。

此外，微型LED通常具有表面積為約10000平方μm或更小的非常小的尺寸，因此，由于該小尺寸而出現(xiàn)各種技術(shù)問(wèn)題。例如，在基底上形成微型LED的陣列，并且可以通過(guò)切割基底將微型LED單片化為每個(gè)微型LED芯片。然后可以將單個(gè)的微型LED芯片安裝在另一基底(例如，印刷電路板)上，在此期間可以采用各種轉(zhuǎn)移技術(shù)。然而，在這些轉(zhuǎn)移步驟期間，每個(gè)微型LED芯片的處理通常由于其小尺寸及其易損結(jié)構(gòu)而是困難的。此外，形成在目標(biāo)基底(諸如顯示裝置的目標(biāo)基底)上的電極通常以與具有布置在二維平面上的多個(gè)子像素的傳統(tǒng)像素的電極的間距對(duì)應(yīng)的間距彼此間隔開(kāi)。

本背景技術(shù)部分中公開(kāi)的以上信息僅用于理解發(fā)明構(gòu)思的背景，因此，其可能包含不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息。

實(shí)用新型內(nèi)容

根據(jù)實(shí)用新型的原理和一些示例性實(shí)施方式構(gòu)造的發(fā)光封裝件能夠在各種轉(zhuǎn)移工藝期間保護(hù)發(fā)光堆疊結(jié)構(gòu)。

根據(jù)實(shí)用新型的原理和一些示例性實(shí)施方式構(gòu)造的發(fā)光芯片(例如微型LED)和使用該發(fā)光芯片的顯示器具有使在制造期間用于安裝工藝的時(shí)間減少的簡(jiǎn)化的結(jié)構(gòu)。

根據(jù)實(shí)用新型的原理和一些示例性實(shí)施方案構(gòu)造的發(fā)光芯片(例如，微型LED)能夠以有助于處理和轉(zhuǎn)移的增強(qiáng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)安裝在傳統(tǒng)的顯示裝置上。

根據(jù)實(shí)用新型的原理和一些示例性實(shí)施方式構(gòu)造的發(fā)光封裝件(例如微型LED)具有通過(guò)去除發(fā)光堆疊結(jié)構(gòu)的基底(諸如LED堆疊件中的一者的生長(zhǎng)基底)來(lái)實(shí)現(xiàn)的增大的光效和色純度。