[實用新型]一種超高探針高度針卡有效
| 申請號: | 202020730652.1 | 申請日: | 2020-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN212674986U | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 李杰 | 申請(專利權)人: | 上海依然半導體測試有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超高 探針 高度 | ||
本實用新型涉及探針卡技術領域,尤其為一種超高探針高度針卡,包括線路板、鋁塊、陶瓷以及探針,所述線路板下端連接有鋁塊,所述線路板和鋁塊連接處設有沉頭螺絲,所述鋁塊下端陶瓷,所述鋁塊和陶瓷連接處設有陶瓷樹脂粘貼層,所述陶瓷下部基面處連接有探針,所述陶瓷和探針連接處設有樹脂,在生產制作過程中容易損壞探針、報廢率高且目前工藝已經滿足不了客戶的超高探針高度要求,線路板和鋁塊之間通過沉頭螺絲鎖緊連接,基于原本的環氧探針卡更改了原有的裝配結構,使得在與線路板裝配時結構更加牢固,減少了生產車間的報廢率,探針為環氧探針卡型的探針,鋁塊的使用增加了探針的高度,滿足了更多客戶對于針卡高度的要求,整體效果好。
技術領域
本實用新型涉及探針卡技術領域,具體為一種超高探針高度針卡。
背景技術
現有的針卡探針高度只能滿足市場的部分需求,現有的方案使用直接使用樹脂在高溫環境下將陶瓷塊與探針及線路板固化在一起,在生產制作過程中容易損壞探針、報廢率高且目前工藝已經滿足不了客戶的超高探針高度要求,因此需要一種超高探針高度針卡對上述問題做出改善。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種超高探針高度針卡,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種超高探針高度針卡,包括線路板、鋁塊、陶瓷以及探針,所述線路板下端連接有鋁塊,所述線路板和鋁塊連接處設有沉頭螺絲,所述鋁塊下端陶瓷,所述鋁塊和陶瓷連接處設有陶瓷樹脂粘貼層,所述陶瓷下部基面處連接有探針,所述陶瓷和探針連接處設有樹脂。
優選的,所述線路板和鋁塊之間通過沉頭螺絲鎖緊連接。
優選的,所述鋁塊和陶瓷之間通過陶瓷樹脂粘貼層高溫固化連接。
優選的,所述陶瓷和探針之間通過樹脂高溫固化連接。
優選的,所述探針為環氧探針卡型的探針。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型中,通過設置的沉頭螺絲,由于現有的針卡的探針高度只能滿足市場的部分需求,現有的方案使用直接使用樹脂在高溫環境下將陶瓷塊與探針及線路板固化在一起,在生產制作過程中容易損壞探針、報廢率高且目前工藝已經滿足不了客戶的超高探針高度要求,線路板和鋁塊之間通過沉頭螺絲鎖緊連接,基于原本的環氧探針卡更改了原有的裝配結構,使得在與線路板裝配時結構更加牢固,減少了生產車間的報廢率。
2、本實用新型中,通過設置的鋁塊,探針為環氧探針卡型的探針,鋁塊的使用增加了探針的高度,此種超高探針高度針卡滿足了更多客戶對于針卡高度的要求。
附圖說明
圖1為本實用新型整體結構圖。
圖中:1-線路板、2-沉頭螺絲、3-鋁塊、4-陶瓷樹脂粘貼層、5-陶瓷、6-樹脂、7-探針。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例,基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
為了便于理解本實用新型,下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的若干實施例。但是,本實用新型可以以許多不同的形式來實現,并不限于本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容更加透徹全面。
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