[實用新型]半導體冷箱中半導體制冷模塊的安裝結構

有效

• 申請號: 202020730358.0
• 申請日: 2020-05-06
• 公開（公告）號: CN212029967U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 周翠蘭;郭世超;徐超;李鏡憲
• 申請（專利權）人: 浙江星星冷鏈集成股份有限公司
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25D23/00
• 代理公司: 臺州市方信知識產權代理有限公司 33263
• 代理人: 孫圣貴

1.一種半導體冷箱中半導體制冷模塊的安裝結構，所述冷箱包括箱體(1)、設置于箱體(1)內且具有儲物腔(2a)的內膽(2)以及設置于箱體(1)和內膽(2)之間的安裝板(3)，所述半導體制冷模塊(4)的冷端(41)穿過安裝板(3)并插設于儲物腔(2a)內，所述安裝板(3)與內膽(2)之間連接有套設在冷端(41)上的軸套(5)，其特征在于，所述軸套(5)的內壁上沿軸套(5)軸向設有臺階式結構(6)，所述臺階式結構(6)具有至少兩個臺階面(61)，位于所述軸套(5)內的冷端(41)外輪廓與軸套(5)的內壁相適配。

2.根據權利要求1所述的半導體冷箱中半導體制冷模塊的安裝結構，其特征在于，所述臺階式結構(6)具有三個臺階面(61)。

3.根據權利要求2所述的半導體冷箱中半導體制冷模塊的安裝結構，其特征在于，三個所述臺階面(61)分別為沿軸套(5)軸向依次排列的臺階面一、臺階面二和臺階面三，所述臺階面一與安裝板(3)相連，所述臺階面三與內膽(2)相連，所述臺階面一的高度高于臺階面二的高度，所述臺階面二的高度高于臺階面三的高度。

4.根據權利要求3所述的半導體冷箱中半導體制冷模塊的安裝結構，其特征在于，所述臺階式結構(6)還包括豎立設置于臺階面一與臺階面二之間且兩端分別與臺階面一、臺階面二垂直相連的連接面一(62)以及豎立設置于臺階面二與臺階面三之間且兩端分別與臺階面二、臺階面三垂直相連的連接面二(63)。

5.根據權利要求1至4任意一項所述的半導體冷箱中半導體制冷模塊的安裝結構，其特征在于，所述軸套(5)的截面為矩形或圓形。

6.根據權利要求1至4任意一項所述的半導體冷箱中半導體制冷模塊的安裝結構，其特征在于，所述軸套(5)與安裝板(3)一體設置，所述內膽(2)上設有朝安裝板(3)凸出且中空設置的凸臺(7)，所述軸套(5)靠近內膽(2)的一端凸臺(7)插設于凸臺(7)內。

7.根據權利要求6所述的半導體冷箱中半導體制冷模塊的安裝結構，其特征在于，所述安裝板(3)朝向內膽(2)的一側板面上設有若干與軸套(5)外壁相連的加強筋(8)。