[實(shí)用新型]一種電鍍銅缸

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020719005.0
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN212324487U
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅郁新
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C25D5/48;C25D19/00
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 楊艷

本實(shí)用新型公開了一種電鍍銅缸，在傳統(tǒng)銅缸的配置配基礎(chǔ)上，在沉銅機(jī)構(gòu)的入口處的上方增加滴水裝置，使得PCB板在進(jìn)行沉銅過程中能噴淋到水，使得PCB板面表面形成水膜，能有效保護(hù)盲孔沉銅層不被氧化，避免盲孔沉銅層氧化反咬導(dǎo)致斷銅，使得蝕刻后孔內(nèi)無銅報廢。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種PCB板的電鍍設(shè)備，具體涉及一種電鍍銅缸。

背景技術(shù)

HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。

由于在盲孔沉銅時容易出現(xiàn)沉銅層氧化以及沉銅不良導(dǎo)致孔無銅的情況，從而會使得蝕刻后孔內(nèi)無銅報廢。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電鍍銅缸，在現(xiàn)有銅缸的配制基礎(chǔ)上，增加滴水裝置為射流設(shè)計，保證滴水均勻噴淋在板面上，使板面水膜良好，能有效保護(hù)盲孔沉銅層不被氧化，從而避免蝕刻后孔內(nèi)無銅報廢。

本實(shí)用新型的目的采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種電鍍銅缸，包括缸體、鉆孔機(jī)構(gòu)、沉銅機(jī)構(gòu)和壓膜機(jī)構(gòu)，鉆孔機(jī)構(gòu)、沉銅機(jī)構(gòu)和壓膜機(jī)構(gòu)依次設(shè)置在缸體上，還包括有滴水裝置，滴水裝置設(shè)置在沉銅機(jī)構(gòu)的入口處的上方，滴水裝置用于將水均勻噴淋在PCB板面上。

在傳統(tǒng)銅缸的配置配基礎(chǔ)上，在沉銅機(jī)構(gòu)的入口處的上方增加滴水裝置，使得PCB板在進(jìn)行沉銅過程中能噴淋到水，使得PCB板面表面形成水膜，能有效保護(hù)盲孔沉銅層不被氧化，避免盲孔沉銅層氧化反咬導(dǎo)致斷銅，使得蝕刻后孔內(nèi)無銅報廢。

進(jìn)一步，所述滴水裝置與流量計連接，滴水裝置的射流量為10-12L/hr。

再進(jìn)一步，所述滴水裝置與溫度控制裝置連接，滴水裝置的出水溫度控制在25～30℃。

進(jìn)一步，所述滴水裝置為若干條噴流管。

再進(jìn)一步，在缸體上位于沉銅機(jī)構(gòu)的入口處的上方設(shè)置有若干個小孔，若干條噴流管的出口與小孔匹配。

進(jìn)一步，所述小孔的直徑為1mm，小孔與小孔之間的間隔為35mm。

再進(jìn)一步，所述滴水裝置為可拆卸式滴水裝置。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：

本實(shí)用新型在傳統(tǒng)銅缸的配置配基礎(chǔ)上，在沉銅機(jī)構(gòu)的入口處的上方增加滴水裝置，使得PCB板在進(jìn)行沉銅過程中能噴淋到水，使得PCB板面表面形成水膜，能有效保護(hù)盲孔沉銅層不被氧化，避免盲孔沉銅層氧化反咬導(dǎo)致斷銅，使得蝕刻后孔內(nèi)無銅報廢。

附圖說明

圖1為滴水裝置的安裝示意圖；

圖2為滴水裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、缸體；2、沉銅機(jī)構(gòu)；3、小孔；4、滴水裝置。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述，需要說明的是，在不相沖突的前提下，以下描述的各實(shí)施例之間或各技術(shù)特征之間可以任意組合形成新的實(shí)施例。由于本實(shí)用新型是在傳統(tǒng)電鍍銅缸上進(jìn)行改進(jìn)，所以電鍍銅缸的其他組件和機(jī)構(gòu)就不再累述。