[實(shí)用新型]TO底座轉(zhuǎn)料裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020691690.0 | 申請日: | 2020-04-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211879359U | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧俊杰;黃保 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/677;H01S5/022 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 李曉鋒 |
| 地址: | 430000 湖北省*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | to 底座 裝置 | ||
本實(shí)用新型涉及光電子通信技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種TO底座轉(zhuǎn)料裝置,包括工作臺(tái)、料盤座、支撐架、升降機(jī)構(gòu)和吸放機(jī)構(gòu)。料盤座通過X軸移動(dòng)平臺(tái)滑動(dòng)安裝于工作臺(tái);支撐架包括底座和橫梁,橫梁通過底座安裝于工作臺(tái),升降機(jī)構(gòu)通過Y軸移動(dòng)平臺(tái)滑動(dòng)安裝于橫梁;吸放機(jī)構(gòu)包括真空泵和安裝于升降機(jī)構(gòu)的升降板的吸嘴,真空泵與吸嘴連通,以吸附待轉(zhuǎn)移的TO底座。本實(shí)用新型提供的TO底座轉(zhuǎn)料裝置,采用負(fù)壓吸附的方式對TO底座進(jìn)行轉(zhuǎn)料,精準(zhǔn)度高,有效提高生產(chǎn)效率和自動(dòng)化水平,且安全可靠,能夠有效保護(hù)TO表面鍍金層和元器件,保證TO底座的質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及光電子通信技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種TO底座轉(zhuǎn)料裝置。
背景技術(shù)
TO(Transistor Outline,同軸型)封裝是一種自動(dòng)化程度高,工藝成熟,且成本較低的器件封裝方式,目前己經(jīng)在光電子通信領(lǐng)域廣泛使用。市面上用于TO封裝的TO底座,其結(jié)構(gòu)包括一底座本體和設(shè)置于底座本體上的引線,引線與底座本體之間的縫隙通過玻璃焊料封裝。對半導(dǎo)體激光器進(jìn)行TO封裝時(shí),將TO底座的底座本體焊接于半導(dǎo)體激光器的管帽上,底座本體上的引線與激光器內(nèi)的電路連接。
TO底座的生產(chǎn)工序繁多,由于各工序使用的生產(chǎn)設(shè)備之間存在設(shè)計(jì)差異,需要在工序之間頻繁地切換載料盤以完成相應(yīng)的生產(chǎn)。人工周轉(zhuǎn)一般都是用鑷子夾取TO管腳,逐個(gè)取放以完成料盤間的物料轉(zhuǎn)移,操作過程繁瑣,效率較低,易產(chǎn)生疲勞,且容易損傷TO底座表面鍍金層和元器件,直接影響TO底座的質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種TO底座轉(zhuǎn)料裝置,用以解決現(xiàn)有的人工周轉(zhuǎn)操作過程繁瑣,效率較低,且容易損傷TO底座表面鍍金層和元器件,直接影響TO底座的質(zhì)量的問題。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種TO底座轉(zhuǎn)料裝置,包括工作臺(tái)、料盤座、支撐架、升降機(jī)構(gòu)和吸放機(jī)構(gòu);所述料盤座通過X軸移動(dòng)平臺(tái)滑動(dòng)安裝于所述工作臺(tái);所述支撐架包括底座和橫梁,所述橫梁通過所述底座安裝于所述工作臺(tái),所述升降機(jī)構(gòu)通過Y軸移動(dòng)平臺(tái)滑動(dòng)安裝于所述橫梁;所述吸放機(jī)構(gòu)包括真空泵和安裝于所述升降機(jī)構(gòu)的升降板的吸嘴,所述真空泵與所述吸嘴連通,以吸附待轉(zhuǎn)移的TO底座。
其中,所述吸放機(jī)構(gòu)還包括設(shè)有氣道的安裝塊,所述吸嘴通過所述安裝塊安裝于所述升降板,所述吸嘴的一端插裝于所述氣道,所述吸嘴的另一端用于吸附所述TO底座,所述吸嘴通過所述氣道與所述真空泵連通。
其中,所述安裝塊設(shè)有多個(gè)所述氣道,相鄰所述氣道的間距相等。
其中,所述吸放機(jī)構(gòu)還包括設(shè)有分流腔的分流塊,所述分流塊安裝于所述升降板,所述分流腔設(shè)有總路氣口和多個(gè)支路氣口,所述總路氣口與所述真空泵連通,所述支路氣口與所述氣道連通。
其中,所述吸放機(jī)構(gòu)還包括蓋板,所述蓋板可拆卸安裝于所述安裝塊,所述蓋板與所述氣道相對應(yīng)設(shè)有通氣孔,所述氣道通過所述通氣孔與所述真空泵連通。
其中,所述吸放機(jī)構(gòu)還包括設(shè)于所述氣道內(nèi)的緩沖彈簧,所述緩沖彈簧的一端與所述吸嘴連接,另一端與所述蓋板的內(nèi)壁連接。
其中,所述料盤座的底面與所述X軸移動(dòng)平臺(tái)可拆卸連接,所述料盤座的頂面設(shè)有與料盤盒的防呆缺口相對應(yīng)的定位銷,所述料盤座上設(shè)有至少一個(gè)轉(zhuǎn)入料盤位和至少一個(gè)轉(zhuǎn)出料盤位。
其中,所述Y軸移動(dòng)平臺(tái)安裝于所述橫梁的一側(cè),所述橫梁的另一側(cè)安裝有用于鋪設(shè)線纜保護(hù)鏈的支撐板,所述線纜保護(hù)鏈用于保護(hù)氣管和信號(hào)線纜,所述線纜保護(hù)鏈的一端與所述支撐板連接,另一端與所述升降機(jī)構(gòu)連接。
其中,所述升降機(jī)構(gòu)還包括連接基座和伸縮氣缸,所述連接基座安裝于所述Y軸移動(dòng)平臺(tái),所述線纜保護(hù)鏈與所述連接基座連接,所述伸縮氣缸的缸體部安裝于所述連接基座,所述伸縮氣缸的活動(dòng)部與所述升降板連接。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





