[實用新型]一種具有柔軟抗凹陷材料的防彈芯片及包括其的防彈衣

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020684047.5
• 申請日: 2020-04-29
• 公開（公告）號: CN212109742U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周慶
• 申請（專利權(quán)）人: 北京普諾泰新材料科技有限公司
• 主分類號: F41H1/02
• 分類號: F41H1/02
• 代理公司: 北京方韜法業(yè)專利代理事務所(普通合伙) 11303
• 代理人: 劉青霞

1.一種具有柔軟抗凹陷材料的防彈芯片，包括迎彈面一側(cè)的防彈層和背彈面一側(cè)的抗凹陷層，其特征在于，所述抗凹陷層為三維立體織物復合層，包括接結(jié)紗復合層和連接在接結(jié)紗復合層兩側(cè)的立體織物復合層，所述立體織物復合層為角聯(lián)鎖織物經(jīng)過熱塑性樹脂浸潤復合工藝復合而成，所述接結(jié)紗復合層為接結(jié)紗經(jīng)過熱熔纖維包裹或熱固性樹脂包裹固化而成的支撐結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有柔軟抗凹陷材料的防彈芯片，其特征在于，所述接結(jié)紗復合層的接結(jié)紗基于不同的接結(jié)跨距連接所述立體織物復合層的角聯(lián)鎖織物織造成不同間隔的三維立體織物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有柔軟抗凹陷材料的防彈芯片，其特征在于，所述接結(jié)紗選用芳綸纖維，或者，所述接結(jié)紗選用芳綸纖維與熱熔纖維的合股紗。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的具有柔軟抗凹陷材料的防彈芯片，其特征在于，所述角聯(lián)鎖織物為經(jīng)紗和緯紗組成的立體織物。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有柔軟抗凹陷材料的防彈芯片，其特征在于，所述角聯(lián)鎖織物還加入襯經(jīng)紗和/或襯緯紗組成立體織物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有柔軟抗凹陷材料的防彈芯片，其特征在于，所述經(jīng)紗、緯紗、襯經(jīng)紗和襯緯紗均選用超高分子量聚乙烯纖維或芳綸纖維。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的具有柔軟抗凹陷材料的防彈芯片，其特征在于，所述角聯(lián)鎖織物為2.5D角聯(lián)鎖織物；

和/或，所述接結(jié)紗復合層為剛性支撐結(jié)構(gòu)。

8.一種防彈衣，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7任一所述的具有柔軟抗凹陷材料的防彈芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的防彈衣，其特征在于，所述防彈芯片的外層為黑色防水布。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的防彈衣，其特征在于，還包括外套及功能組件，所述功能組件包括護頸、護肩、護臂、彈夾袋和/或定位器、冷卻系統(tǒng)。