[實用新型]基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置

有效

• 申請號: 202020681921.X
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN211791327U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 顧偉
• 申請（專利權）人: 蘇州昱竣新材料有限公司
• 主分類號: H02N11/00
• 分類號: H02N11/00
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 王春麗

1.一種基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置，其特征在于，包括至少一塊半導體制冷芯片，所述半導體制冷芯片具有一個制冷片輸入端和一個制冷片輸出端，所述溫差發電裝置還包括與所述半導體制冷芯片的加熱端連接的加熱單元，和用于對所述半導體制冷芯片的制冷端降溫的冷卻單元，所述加熱單元包括與所述半導體制冷芯片的加熱端連接的導熱板，所述導熱板還包括向遠離所述半導體制冷芯片延伸的受熱區。

2.根據權利要求1所述的基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置，其特征在于，所述冷卻單元包括與所述半導體制冷芯片的制冷端連接的水箱，在所述水箱內通入有循環冷卻水。

3.根據權利要求2所述的基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置，其特征在于，所述半導體制冷芯片的數量不小于兩個，在每個所述半導體制冷芯片的制冷端分別設置有一個所述水箱，且各個所述水箱相互連通。

4.根據權利要求3所述的基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置，其特征在于，所述半導體制冷芯片的數量為偶數個，各個所述半導體制冷芯片分別與所述導熱板的表面相貼合設置，各個所述半導體制冷芯片分別設置于所述導熱板的兩側，位于所述導熱板的兩側的所述半導體制冷芯片的數量一致。

5.根據權利要求4所述的基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置，其特征在于，各個所述半導體制冷芯片兩兩相對的設置于所述導熱板的兩側，在每個所述半導體制冷芯片的制冷端分別設置有一個所述水箱。

6.根據權利要求5所述的基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置，其特征在于，對應于每一對相對設置的所述半導體制冷芯片設置的所述水箱通過螺栓固定連接。

7.根據權利要求6所述的基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置，其特征在于，在所述水箱的外側壁上設置有用于設置所述螺栓的避位缺口。

8.根據權利要求2－7中任一項所述的基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置，其特征在于，在所述水箱內還設置有至少一根導熱條。

9.根據權利要求2－7中任一項所述的基于半導體制冷芯片的溫差發電裝置，其特征在于，所述加熱單元還包括用于對所述導熱板的受熱區加熱的熱源。