[實用新型]一種一體式天線結構

有效

• 申請號: 202020675312.3
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN212485550U
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 陳德智;魏珂
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q23/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 賀姿;胡晶

本實用新型公開了一種一體式天線結構，包括高分子支架、若干個天線振子及功分網絡線路，高分子支架的第一表面上設置有若干個間距排列的饋電單元，饋電單元的數量與天線振子的數量相匹配，若干個天線振子安裝于第二表面，且天線振子的安裝位置與饋電單元的位置相對應；功分網絡線路為鈑金結構，固定安裝于第一表面上，功分網絡線路上設置有與饋電單元數量一致的支路，支路與饋電單元一一對應連接。本實用新型提供的一體式天線結構采用高分子支架，相較于高頻印刷線路板，價格明顯降低，且功分網絡線路采用鈑金結構，利用鈑金結構加工簡單，效率高，顯著降低天線的制造成本。

技術領域

本實用新型屬于天線的設計領域，尤其涉及一種一體式天線結構。

背景技術

目前在基站小基站領域，將天線振子和功率分配網絡(功分網絡)集成在一個產品上的方案可以模塊化生產提高產品整體良率，減少天線組裝工時和良率。

目前的集成方案有三種：第一種方案，功分網絡采用高頻PCB板，天線振子和巴倫采用高頻PCB或者FR4PCB，該種方案的缺點是高頻PCB比價昂貴，且組裝工時也較多，總體產品單價較貴，良品率不高；第二種方案，功分網絡采用高頻PCB板，天線振子采用鈑金方案，焊接在PCB板上，相對于第一種方案，價格有所下降。但是由于還是有高頻PCB，整體成本沒有明顯下降；第三種方案，塑料件選擇性化鍍，如采用激光直接成型方法(LDSERDIRECTSTRUCTRUE)或者激光改性電鍍方法(LASER MODIFIEDPLATING)將功分網絡和天線集成在一個塑料件上，其缺點是工序復雜，且電鍍化鍍由于有環保要求，成本成逐年上升趨勢。總體成本很高。

并且，以上三種方案都有一個共同的缺點是線路比較薄，PCB板功分網絡線路的厚度一般為18～35um,采用塑料選擇性化鍍方法獲得的線路的厚度一般為5～30um,因此，在大功率發射接受環境中往往會產生PIM(無源互調)惡化問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種一體式天線結構，其較現有的一體式天線結構，制造工序簡單，成本低。

為解決上述問題，本實用新型的技術方案為：

一種一體式天線結構，包括高分子支架、若干個天線振子及功分網絡線路；

所述高分子支架包括相對的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有若干個間距排列的饋電單元，所述饋電單元的數量與所述天線振子的數量相匹配，若干個所述天線振子安裝于所述第二表面，且所述天線振子的安裝位置與所述饋電單元的位置相對應；

所述功分網絡線路為鈑金結構，所述功分網絡線路沿所述饋電單元的排列方向固定安裝于所述第一表面上，所述功分網絡線路上設置有與所述饋電單元數量一致的支路，所述支路與所述饋電單元一一對應連接，所述功分網絡線路用于給所述饋電單元饋電。

優選地，所述第二表面上設置有若干個安裝凸臺，所述安裝凸臺的數量與所述饋電單元的數量一致，且所述安裝凸臺的位置與所述饋電單元的位置相對應；

若干個所述天線振子分別固定安裝于若干個所述安裝凸臺的上表面；

優選地，還包括反射板，所述反射板安裝于所述功分網絡線路遠離所述高分子支架的一側，所述反射板用于接地。

優選地，所述功分網絡線路的出口端設置有朝向所述反射板一側的空心或者實心針狀凸起，所述反射板上開設有與所述凸起匹配的孔洞，所述凸起安裝入所述孔洞內構成連接器結構。

優選地，所述功分網絡線路通過熱熔或者粘膠或者鑲件注塑的方法固定安裝于所述第一表面上，若干個所述天線振子通過熱熔或者粘膠或者鑲件注塑的方法分別固定安裝于若干個所述安裝凸臺的上表面。