[實用新型]一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板

有效

• 申請號: 202020660219.5
• 申請日: 2020-04-27
• 公開（公告）號: CN212266903U
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 羅龍華;楊虎
• 申請（專利權）人: 廈門英勒威新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;B32B27/06;B32B3/30;B32B7/12;B32B3/26;B32B15/04;B32B3/08;H05K3/02;H05K1/02
• 代理公司: 廈門荔信航知專利代理事務所(特殊普通合伙) 35247
• 代理人: 蘇娟

本實用新型公開了一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，依次包括第一銅箔層、絕緣層、第一導熱層以及鋁基板，鋁基板依次包括與絕緣層貼合連接的凹槽層、第一弧形結構層以及鋁基板底層，凹槽層與第一弧形結構層之間填充有導熱膠形成第二導熱層。該高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，通過改變鋁基板的結構，使鋁基覆銅板的耐壓性和導熱性得到有效的提升。

技術領域

本實用新型涉及鋁基覆銅板領域，具體涉及一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板。

背景技術

鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響；而鋁基板的導熱性和耐壓性使衡量鋁基覆銅板好壞的其中兩大標準。現有技術多數通過增加或改變導熱層和絕緣層來提高鋁基覆銅板的導熱性和耐壓性，方法較為單一，且受導熱層和絕緣層的影響較大，為鋁基覆銅板的耐壓性和導熱性的提升帶來一定的局限。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

本實用新型提供了一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，通過改變鋁基板的結構，使鋁基覆銅板的耐壓性和導熱性得到有效的提升。

(二)技術方案

為解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，依次包括第一銅箔層、絕緣層、第一導熱層以及鋁基板，所述鋁基板依次包括與所述絕緣層貼合連接的凹槽層、第一弧形結構層以及鋁基板底層，所述凹槽層與所述第一弧形結構層之間填充有導熱膠形成第二導熱層。

進一步設置，所述絕緣層包括與所述第一銅箔層貼合連接的第一絕緣層和與所述凹槽層貼合連接的第二絕緣層，所述第一絕緣層和第二絕緣層間填充有導熱膠形成所述第一導熱層。

如此設置，通過增加絕緣層來提高耐壓性，同時在絕緣層間設置導熱層，提高絕緣層間的導熱效果，在一定程度上解決了因為絕緣層的增加而導致導熱效率降低的問題。

進一步設置，所述凹槽層上設有多個凹槽面朝向所述第二絕緣層的凹槽塊。

如此設置，增加了絕緣層與鋁基板的接觸面積，不僅提高了絕緣層與鋁基板的粘接效果，使整體更加牢固，還提高了絕緣層與鋁基板之間的導熱效果，同時增加了絕緣層的厚度，在一定程度上提升了耐壓性。

進一步設置，所述第一弧形結構層設為整體弧形結構，且弧形凸起面朝向與所述凹槽塊的凹槽面朝向一致，所述第一弧形結構層與所述鋁基板底層的第一端面之間連接有多個導熱孔。

如此設置，弧形結構能增加鋁和導熱層的接觸面積，同時配合導熱孔，大大提高導熱效果。

進一步設置，所述導熱孔內填充有導熱膠形成第三導熱層，所述導熱孔沿內壁周圍覆蓋有第二銅箔層。

如此設置，銅的導熱性比鋁的好，配合導熱孔內的導熱膠，進一步提高導熱效果。

進一步設置，所述鋁基板底層遠離與所述導熱孔連接的第一端面的第二端面設為與所述第一弧形結構層相同且朝向一致的第二弧形結構層。

如此設置，鋁基板底層的第二端面設成弧形結構，增加了與空氣的接觸面積，使得散熱效果更好。

進一步設置，所述第二端面內沿內壁周圍且垂直于所述第一端面方向上連接有多個頂端設為弧形凸起狀的凸肋，所述凸肋之間形成散熱槽。

如此設置，通過凸肋進一步增加第二端面與空氣的接觸面積，進一步增加散熱效果，同時通過散熱槽加快氣流的速度，將弧形結構層和導熱孔傳遞來的熱量迅速散發出去，進而加快了整體之間的熱傳遞效果。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供的高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，具備以下有益效果：