[實用新型]芯片3D封裝組合堆疊結構

有效

• 申請號: 202020657999.8
• 申請日: 2020-04-26
• 公開（公告）號: CN211743155U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 殷炯
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司;中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/00;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

1.一種芯片3D封裝組合堆疊結構，包括基板（1）、芯片（2）、內部封裝體（4）、罩形導通片（6）、元器件（7）、封裝外殼（8）與封裝填充體（9）；在預先制有線路的基板（1）的上表面固定有芯片（2），所述內部封裝體（4）將芯片（2）整體封裝，其特征是：在內部封裝體（4）的外部設有罩形導通片（6），在內部封裝體（4）的側面與罩形導通片（6）之間具有空腔，罩形導通片（6）的上表面與元器件（7）的正面相固定，元器件（7）的外沿均位于導通片（6）的上表面內，在對應內部封裝體（4）外側的罩形導通片（6）上以及內部封裝體（4）與元器件（7）之間的罩形導通片（6）上開設有通孔（61），在罩形導通片（6）的外圍與元器件（7）的外圍設有封裝外殼（8），封裝外殼（8）整體封裝罩形導通片（6），封裝外殼（8）整體封裝元器件（7）或者部分封裝元器件（7），在通孔（61）內以及內部封裝體（4）與罩形導通片（6）之間的空腔內設有封裝填充體（9）。

2.根據權利要求1所述的芯片3D封裝組合堆疊結構，其特征是：還包括粘結劑層（10）與連接線（31）；所述基板（1）的上表面與芯片（2）的背面通過粘結劑層（10）相連，在芯片（2）的正面焊接有連接線（31），連接線（31）的另一端與基板（1）的上表面相焊接。

3.根據權利要求1所述的芯片3D封裝組合堆疊結構，其特征是：還包括凸件（32），芯片（2）的正面與基板（1）的上表面焊接通過凸件（32）焊接在一起。

4.根據權利要求3所述的芯片3D封裝組合堆疊結構，其特征是：所述凸件（32）為焊球或者電鍍凸點。

5.根據權利要求1所述的芯片3D封裝組合堆疊結構，其特征是：所述封裝外殼（8）部分封裝元器件（7），使得元器件（7）的背面外露。