[實用新型]晶圓片氣相沉積用蓋板

有效

• 申請號: 202020652279.2
• 申請日: 2020-04-26
• 公開（公告）號: CN212223098U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 朱海艷
• 申請（專利權）人: 沈陽芯貝伊爾半導體科技有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓片氣相沉積用蓋板，其特征在于，所述晶圓片氣相沉積用蓋板包括：

蓋板本體；

定位孔，至少兩個所述定位孔貫穿所述蓋板本體，至少兩個所述定位孔均勻設置在所述蓋板本體上，且所述晶圓片嵌入所述定位孔內；

支撐腳，至少四個所述支撐腳分別與至少兩個所述定位孔相連接，所述支撐腳向所述定位孔中心延伸，且所述支撐腳與所述晶圓片相貼合；

透氣孔，至少兩個所述透氣孔貫穿所述蓋板本體，且至少兩個所述透氣孔與至少兩個所述定位孔間隔設置；

安裝孔，至少兩個所述安裝孔貫穿所述蓋板本體，且至少兩個所述安裝孔同時位于所述蓋板本體的中心線上；

其中，所述支撐腳的橫截面為梯形，所述支撐腳的寬度由靠近所述蓋板本體的一端向遠離所述蓋板本體的一端減小，且所述支撐腳與所述蓋板本體為一體式結構。

2.根據權利要求1所述的晶圓片氣相沉積用蓋板，其特征在于：

所述定位孔的形狀與所述晶圓片的形狀相適配；

其中，所述定位孔為圓形。

3.根據權利要求2所述的晶圓片氣相沉積用蓋板，其特征在于：

所述定位孔為8個。

4.根據權利要求3所述的晶圓片氣相沉積用蓋板，其特征在于：

所述透氣孔與所述定位孔之間的夾角為25.71度。

5.根據權利要求1所述的晶圓片氣相沉積用蓋板，其特征在于，所述安裝孔還包括：

限位孔，所述限位孔貫穿所述蓋板本體；

限位槽，所述限位槽的直徑大于所述限位孔的直徑，且所述限位槽與所述限位孔相連通；

其中，所述限位槽與所述限位孔的中心線重合。

6.根據權利要求1所述的晶圓片氣相沉積用蓋板，其特征在于，所述晶圓片氣相沉積用蓋板還包括：

每個所述定位孔中所述支撐腳的數量為8個。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的晶圓片氣相沉積用蓋板，其特征在于：

所述蓋板本體為石英體；

所述支撐腳為石英體。