[實用新型]一種陶瓷一體化封裝外殼有效
| 申請號： | 202020574041.2 | 申請日： | 2020-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN211788969U | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 鐘永輝;盧彩紅;高磊;黃平;崔嵩 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十三研究所 |
| 主分類號： | H01L23/06 | 分類號： | H01L23/06;H01L23/08;H01L23/02;H01L23/043 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 張夢媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 一體化 封裝 外殼 | ||
1.一種陶瓷一體化封裝外殼，其包括厚薄膜多層陶瓷基板，所述厚薄膜多層陶瓷基板由厚膜陶瓷基板和設于所述厚膜陶瓷基板表面的金屬薄膜布線層構成，其特征在于，所述金屬薄膜布線層由內至外依次為Ti/M/N/Ti/K/Au六層薄膜體系，其中，M層、K層分別獨立的選自Pt或Ni，N層為應力釋放層，所述應力釋放層為Au或Cu。
2.如權利要求1所述的陶瓷一體化封裝外殼，其特征在于，其還包括金屬圍框，所述金屬圍框設于所述厚薄膜多層陶瓷基板上，且所述金屬圍框與所述厚薄膜多層陶瓷基板間設有金錫焊層。
3.如權利要求2所述的陶瓷一體化封裝外殼，其特征在于，所述金屬圍框的材質選自4J42、4J33、4J29定膨脹合金中的一種，所述金屬圍框的表面由內至外依次設有鎳層和金層。
4.如權利要求3所述的陶瓷一體化封裝外殼，其特征在于，所述金屬圍框的表面，鎳層的厚度為1.27-8.9μm，金層的厚度為0.75-5.7μm。
5.如權利要求1所述的陶瓷一體化封裝外殼，其特征在于，所述厚膜陶瓷基板選自氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、LTCC基板中的一種。
6.如權利要求1所述的陶瓷一體化封裝外殼，其特征在于，所述應力釋放層為Au。
7.如權利要求1所述的陶瓷一體化封裝外殼，其特征在于，所述金屬薄膜布線層中，Ti層的膜厚在0.1-0.6μm，M層、K層的膜厚在1-3μm，N層的膜厚在0.75-3μm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第四十三研究所，未經中國電子科技集團公司第四十三研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020574041.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
