[實用新型]封裝結構及封裝裝置

有效

• 申請號: 202020542909.0
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN211719724U
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 張衛龍;龐松;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 恒大新能源技術（深圳）有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M6/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 周偉鋒

本實用新型涉及封裝技術領域，提供一種封裝結構及封裝裝置。封裝結構包括兩封頭，各封頭包括第一封裝件和第二封裝件，第一封裝件包括第一封裝部和第一擠壓部，第二封裝件包括第二封裝部和第二擠壓部，兩個第一擠壓部于第一方向上相對設置，兩個第二擠壓部于第一方向上相對設置，同一封頭的第一擠壓部和第二擠壓部沿與第一方向垂直的第二方向間隔設置以形成第一容納空間。封裝結構通過兩封頭的第一容納空間分別容納一部分融解態的粘合樹脂，以減少流向封頭兩側的粘合樹脂量，從而減少封裝區的局部厚度的增幅程度，避免對后續的封裝區折邊等作業造成不利影響；還縮小了融解態的粘合樹脂的總流動距離，降低粘合樹脂層和鋁層分離的風險。

技術領域

本實用新型屬于封裝技術領域，尤其涉及一種封裝結構及封裝裝置。

背景技術

如圖1所示，在軟包電池的封裝工序中，會通過加熱過的上封頭100’和下封頭200’對兩片鋁塑膜300’進行加壓以實現封裝。封裝時，鋁塑膜300’的粘合樹脂層310’會受熱融解，且在上封頭100’和下封頭200’的擠壓下，會有一部分融解態的粘合樹脂流向封頭的兩側，從而使封裝區如區域a和區域b局部變厚，其會對后續的封裝區折邊等作業造成不利影響；且隨著融解態的粘合樹脂的流動，鋁塑膜300’的粘合樹脂層310’和鋁層320’的粘結強度會降低，導致粘合樹脂層310’和鋁層320’存在分離的風險，在粘合樹脂層310’和鋁層320’分離時，鋁層320’易與電解液接觸并被腐蝕，從而造成絕緣不良。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種封裝結構，以解決現有技術中，融解態的粘合樹脂易流向并堆積于封頭的兩側的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種封裝結構，用于封裝電池，包括兩封頭，兩所述封頭在平行于封裝方向的第一方向上間隔設置，各所述封頭包括：第一封裝件和第二封裝件，所述第一封裝件包括第一封裝部和與所述第一封裝部連接的第一擠壓部，所述第二封裝件包括第二封裝部和與所述第二封裝部連接的第二擠壓部，兩個所述第一擠壓部于所述第一方向上相對設置，兩個所述第二擠壓部于所述第一方向上相對設置，其中，同一所述封頭的所述第一擠壓部和所述第二擠壓部沿與所述第一方向垂直的第二方向間隔設置以形成第一容納空間。

通過采用上述方案，可先將一封頭的第一擠壓部和第二擠壓部共同抵持于鋁塑膜的同一側，且將另一封頭的第一擠壓部和第二擠壓部共同抵持于鋁塑膜的另一側，隨后通過同一封頭的第一封裝部將熱量傳遞至第一擠壓部，且通過第二封裝部將熱量傳遞至第二擠壓部，即可通過兩相對設置的封頭共同對覆于電池外周的鋁塑膜進行熱壓，以實現電池封裝。其中，同一封頭的第一擠壓部和第二擠壓部于其間形成有第一容納空間?；诖耍趦煞忸^對鋁塑膜進行熱壓的過程中，鋁塑膜的粘合樹脂層受熱融解，此時，第一容納空間可容納一部分溢出的、融解態的粘合樹脂，從而可大幅減少流向封頭兩側的粘合樹脂的含量，以減少封裝區的局部厚度的增幅程度，在一定程度上能夠避免對后續的封裝區折邊等作業造成較大的不利影響；且，還可大幅縮小融解態的粘合樹脂的總流動距離，從而可降低對粘合樹脂層和鋁層的粘結強度的影響，即降低了粘合樹脂層和鋁層分離的風險，在一定程度上可保障并提高封裝效果。

在一個實施例中，同一所述封頭的所述第一封裝部與所述第二封裝部沿所述第二方向間隔設置以形成第二容納空間，所述第二容納空間和所述第一容納空間連通設置。

通過采用上述方案，第一封裝件和第二封裝件將相互獨立，在制造時可分別成型，制造便利性較高，且在使用時操作人員可通過第一封裝件和第二封裝件共同對鋁塑膜的一側進行加壓作業，使用性能也相對較高。此外，同一封頭的第一封裝部與第二封裝部還于其間形成有與第一容納空間連通設置的第二容納空間，基于此，可通過第二容納空間擴大化能夠用于容納溢出的粘合樹脂的空間，以進一步減少流向封頭兩側的粘合樹脂的含量，以進一步減少封裝區的兩側的厚度增幅情況，并進一步縮小融解態的粘合樹脂的總流動距離，從而可進一步避免對后續的封裝區折邊等作業造成較大的不利影響，并進一步降低粘合樹脂層和鋁層分離的風險。