[實用新型]一種用于檢測心臟移植術后免疫排斥反應的氣體檢測裝置

有效

• 申請號: 202020539010.3
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN212031353U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 康林貴;施云波;王天;陶新峰
• 申請（專利權）人: 哈爾濱理工大學
• 主分類號: G01N27/12
• 分類號: G01N27/12
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 張利明

1.一種用于檢測心臟移植術后免疫排斥反應的氣體檢測裝置，其特征在于，包括殼體、氣體干燥室(6)、戊烷氣體傳感器(7)、模數轉換電路(8)、單片機微處理器(10)和OLED顯示屏(11)；

氣體干燥室(6)、戊烷氣體傳感器(7)、模數轉換電路(8)和單片機微處理器(10)均設置在殼體內；

殼體為設有進氣口的中空結構，氣體干燥室(6)的進氣口與殼體的進氣口對應設置；

氣體干燥室(6)的出氣口與戊烷氣體傳感器(7)的檢測面相對應；

戊烷氣體傳感器(7)的信號輸出端連接模數轉換電路(8)的信號輸入端，所述模數轉換電路(8)將接收的傳感器信號轉換為數字信號后輸出至單片機微處理器(10)的戊烷氣體濃度信號輸入端；

單片機微處理器(10)對接收的戊烷氣體濃度與氣體濃度閾值進行比較，并將比較結果發送至OLED顯示屏(11)進行顯示。

2.根據權利要求1所述一種用于檢測心臟移植術后免疫排斥反應的氣體檢測裝置，其特征在于，戊烷氣體傳感器(7)包括氣敏性薄膜(1)、Au電極(2)、筒形陶瓷基底(3)、加熱絲(4)和Au引線(5)；

加熱絲(4)沿筒形陶瓷基底(3)的中心軸穿過,為筒形陶瓷基底(3)加熱；

筒形陶瓷基底(3)圓周面套有兩個Au電極(2)；所述兩個Au電極(2)分別臨近筒形陶瓷基底(3)筒形結構的兩端設置；

氣敏性薄膜(1)貼設在筒形陶瓷基底(3)的圓周面上，所述Au電極(2)位于筒形陶瓷基底(3)和氣敏性薄膜(1)之間；

兩個Au電極(2)中，一個連接電源，另一個通過分壓電阻接地；分壓電阻與另一個Au電極(2)之間設有Au引線(5)，所述Au引線(5)為戊烷氣體傳感器(7)的信號輸出端。

3.根據權利要求2所述一種用于檢測心臟移植術后免疫排斥反應的氣體檢測裝置，其特征在于，還包括加熱開關(12)、溫度傳感器(9)和加熱電源；加熱電源與戊烷氣體傳感器(7)的加熱絲(4)連接，為加熱絲(4)供電；

加熱開關(12)串聯在加熱電源與加熱絲(4)之間；用于控制加熱絲(4)是否與加熱電源連接；溫度傳感器(9)設置在戊烷氣體傳感器(7)內，用于采集戊烷氣體傳感器(7)內部的溫度信號，并將采集的溫度信號發送至單片機微處理器(10)，單片機微處理器(10)對接收的溫度信號與溫度閾值信號進行比較，當接收的溫度信號大于第二溫度閾值信號向加熱開關(12)發送關閉觸發信號；

當接收的溫度信號小于第一溫度閾值信號向加熱開關(12)發送開啟觸發信號。

4.根據權利要求1所述一種用于檢測心臟移植術后免疫排斥反應的氣體檢測裝置，其特征在于，氣體干燥室(6)采用硅膠作為干燥劑。

5.根據權利要求1所述一種用于檢測心臟移植術后免疫排斥反應的氣體檢測裝置，其特征在于，氣敏性薄膜(1)采用戊烷氣敏性薄膜實現。