[實用新型]一種LED封裝基板熱沉結構有效
| 申請號： | 202020529595.0 | 申請日： | 2020-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN211555934U | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發明（設計）人： | 梁俊明;蔡建民 | 申請（專利權）人： | 廣州晶彩光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州維智林專利代理事務所(普通合伙) 44448 | 代理人： | 鐘聞鵬 |
| 地址： | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 基板熱沉 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝基板熱沉結構，其特征在于，包括封裝基板本體、在封裝基板本體上方設有的芯片和在封裝基板本體下方設有的熱沉復合層，及在封裝基板本體上設有罩住芯片的透鏡和在熱沉復合層上設有的散熱器；
所述的封裝基板本體包括線路層、在線路層上由中心位置向周邊分布設有的PN結共晶焊盤和正負電極焊盤；所述的芯片設置于PN結共晶焊盤上；
所述的熱沉復合層包括在線路層下方依次設有的陶瓷基層和金屬基層；所述的散熱器設置于金屬基層上。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝基板熱沉結構，其特征在于，所述陶瓷基層和金屬基層的面積大小相等；所述的線路層的面積大小與陶瓷基層和金屬基層的面積大小相應。
3.根據權利要求2所述的一種LED封裝基板熱沉結構，其特征在于，所述的線路層、陶瓷基層和金屬基層三者為一體固定連接。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種LED封裝基板熱沉結構，其特征在于，所述的陶瓷基層由高導熱絕緣材料制成；所述的金屬基層由親錫型金屬材料制成。
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