[實用新型]一種小型化多層芯片天線

有效

• 申請號: 201220215164.2
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN202905941U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 鄭軼;徐自強;金龍;楊國慶;宋世明
• 申請（專利權）人: 成都成電電子信息技術工程有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q1/22;H01Q1/48
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 周永宏

技術領域

本實用新型涉及便攜式無線通信設備技術領域，尤其涉及該技術領域的天線技術。?

背景技術

天線是無線通信系統的重要部件之一。隨著現代無線電系統的迅猛發展，對系統的小型化、輕量化和便攜性提出了嚴格的要求，促進了其中所應用的有源、無源器件的小型化發展并已取得了巨大的進步。然而天線卻往往成為系統中最笨重的部件而顯露出來，成為了系統小型化發展的瓶頸之一。?

無線通信系統中通常采用單極子天線，其工作原理基于四分之一波長諧振理論，因此尺寸與其工作頻率相關，并受到波長的限制。為滿足系統小型化的需要，必然要求通過電小尺寸設計實現小型的單極子天線。?

天線的小型化必然伴隨著某些性能指標的惡化，尤其是采用傳統平面結構的天線，尺寸減小的同時帶來指標的惡化更為嚴重。?

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種小型化多層芯片天線及其安裝結構，保證該芯片天線及其安裝結構結構簡單、成本低、體積小，對其他通信器件干擾小，能夠滿足GSM、GPS藍牙等多種便攜式通信的應用。?

本實用新型的技術方案是：一種小型化多層芯片天線，其特征在于，包括介質體和嵌入介質體中的第一焊盤、第二焊盤、第一金屬通孔、第二金屬通孔、第一曲折金屬導線、第二曲折金屬導線、第三金屬通孔和耦合金屬，所述第一焊盤和第二焊盤分別位于介質體底部的兩端，第一曲折金屬導線和第二曲折金屬導線平行并分別位于第一金屬通孔、第二金屬通孔和第三金屬通孔兩端并與之連接，第一曲折金屬導線和第二曲折金屬導線構成電容結構。?

上述第一曲折金屬導線和第二曲折金屬導線以及兩排第三金屬通孔之間還包括數層耦合金屬。?

一種小型化多層芯片天線的安裝結構，包括PCB板和天線；所述PCB板由正面金屬層、介質層和背面地板金屬層層疊而成，正面金屬層分為金屬區域和無金屬區域，所述無金屬區域下的介質層直接裸露出來，所述正面金屬層的中部具有一安裝槽，所述安裝槽位于金屬區域的一段內嵌入有一條饋線，所述饋線延伸到安裝槽位于無金屬區域的一段內并形成連接焊盤，相對與連接焊盤間隔排列有一PCB板焊盤，所述金屬區域與無金屬區域交界處以及安裝槽兩側的金屬區域內排列有接地通孔用以保證天線的電磁兼容性；所述天線安裝?在安裝槽中位于無金屬區域的一段內，并且天線的第一焊盤連接于PCB板的連接焊盤，天線另一端的第二焊盤連接PCB板焊盤。?

本實用新型的有益效果是：本實用新型采用多層金屬層結構在很小的體積內使天線實現自諧振和耦合諧振，且通過耦合諧振調諧工作頻率，實現電小尺寸，從而使該芯片天線小型化。本實用新型天線安裝方便、配置靈活，僅需要簡單的傳輸線饋線電路即可，PCB板上無金屬區域周圍接地通孔使該天線具有電磁兼容性，降低了對其它電路器件的干擾。此外，該天線具有良好的全向性，能夠很好的接收各個方向電磁波信號?？傊?，該天線能夠應用于GSM、GPS、藍牙等多種便攜式無線電通信系統。?

附圖說明

圖1為本實用新型天線的三維模型結構圖。?

圖2為本實用新型用于天線性能測試的PCB板正面結構圖。?

圖3為本實用新型用于天線性能測試的PCB板側視結構圖。?

圖4為本實用新型天線的回波損耗圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。?

如圖1所示，一種小型化多層芯片天線9，其特征在于，包括介質體90和嵌入介質體90中的第一焊盤91、第二焊盤92、第一金屬通孔93、第二金屬通孔94、第一曲折金屬導線95、第二曲折金屬導線96、第三金屬通孔97和耦合金屬98，所述第一焊盤91和第二焊盤92分別位于介質體90底部的兩端，第一曲折金屬導線95和第二曲折金屬導線96平行并分別位于第一金屬通孔93、第二金屬通孔94和第三金屬通孔97兩端并與之連接，第一曲折金屬導線95和第二曲折金屬導線96構成電容結構。?

在上述第一曲折金屬導線95和第二曲折金屬導線96以及兩排第三金屬通孔97之間還包括數層耦合金屬98。?

所述的芯片天線9利用兩層第一曲折金屬導線95和第二曲折金屬導線96及第一金屬通孔93、第二金屬通孔94和第三金屬通孔97在很小的體積內能夠自諧振，通過耦合金屬98調諧諧振頻率。?