[實(shí)用新型]一種支撐結(jié)構(gòu)及氣體傳感器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020468114.X | 申請(qǐng)日: | 2020-04-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN212228791U | 公開(公告)日: | 2020-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 古瑞琴;張守超;鐘克創(chuàng);王利利;王瑞銘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鄭州煒盛電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N27/00 | 分類號(hào): | G01N27/00 |
| 代理公司: | 鄭州德勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41128 | 代理人: | 武亞楠;黃紅梅 |
| 地址: | 450001 河南省*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 支撐 結(jié)構(gòu) 氣體 傳感器 | ||
本實(shí)用新型提供一種支撐結(jié)構(gòu)及氣體傳感器,所述支撐結(jié)構(gòu)包括支座和限位段,兩個(gè)限位段相對(duì)設(shè)置在所述支座上,形成用于容納氣敏芯片的槽口。所述支撐結(jié)構(gòu)用于支撐和固定氣體傳感器的氣敏芯片,避免氣敏芯片懸空,使氣體傳感器的引線和焊盤不受氣敏芯片重力作用,從而解決了氣敏芯片因受到震動(dòng)而發(fā)生脫落和斷線的問題,進(jìn)而提高了氣體傳感器的抗震性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域,具體的說,涉及了一種支撐結(jié)構(gòu)及氣體傳感器。
背景技術(shù)
目前,國內(nèi)外市場上主要的半導(dǎo)體平面式氣體傳感器均為懸吊式結(jié)構(gòu),即氣敏芯片通過金(Au)等引線與管座上的導(dǎo)電柱綁定為一體的結(jié)構(gòu)。從結(jié)構(gòu)上看,氣敏芯片底部不與管座任何部位接觸,因而為懸空狀態(tài)。
現(xiàn)有的陶瓷片式氣體傳感器(例如:CN96103454.8和CN200920299196.3),以上兩種類型的傳感器芯片與引線的連接方式是:采用粘絲工藝,通過漿料將引線的一端粘接在芯片的焊盤上,再通過高溫?zé)Y(jié)鍵合的方式將引線固定在芯片焊盤上;引線的另一端通過電流焊等方式直接焊接在管座導(dǎo)電柱上,從而使傳感器芯片通過引線接入電路,形成懸吊式結(jié)構(gòu)。
這種類型傳感器具有尺寸小、功耗低等優(yōu)點(diǎn),傳感器自身結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性取決于以下因素:漿料與焊盤之間的粘接強(qiáng)度、引線與漿料之間的粘接強(qiáng)度、引線抗拉強(qiáng)度、引線與導(dǎo)電柱之間的焊接強(qiáng)度、芯片的自重等因素的影響。懸吊式平面?zhèn)鞲衅魅绻麅H依靠改變現(xiàn)有粘絲和焊接工藝,則涉及的問題點(diǎn)較多,且不能從根本上提高傳感器的抗震性。
平面陶瓷片式傳感器由于采用懸吊式結(jié)構(gòu),仍有一些問題需要解決:氣敏芯片因受到震動(dòng)易發(fā)生脫落和斷線的問題。
為了解決以上存在的問題,人們一直在尋求一種理想的技術(shù)解決方案。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,從而提供一種支撐結(jié)構(gòu)及氣體傳感器。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
本實(shí)用新型第一方面提供一種支撐結(jié)構(gòu),包括支座和限位段;兩個(gè)限位段相對(duì)設(shè)置在所述支座上,形成用于容納氣敏芯片的槽口。
進(jìn)一步的,所述限位段為L形限位段,兩個(gè)L形限位段相對(duì)設(shè)置在所述支座上,形成用于容納氣敏芯片的凸型槽口,所述凸型槽口兩側(cè)面為開放式結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型第一方面提供一種氣體傳感器,所述氣體傳感器包括管座、氣敏芯片和管帽,所述氣敏芯片通過引線連接所述管座的管腳,所述管帽設(shè)置在管座上,還包括上述的支撐結(jié)構(gòu),所述氣敏芯片設(shè)置在所述支撐結(jié)構(gòu)的槽口中,所述支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述管座上。
本實(shí)用新型相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步,具體的說:
1)本實(shí)用新型提供一種支撐結(jié)構(gòu),所述支撐結(jié)構(gòu)用于支撐和固定氣體傳感器的氣敏芯片,避免氣敏芯片懸空,使氣體傳感器的引線和焊盤不受氣敏芯片重力作用,從而解決了氣敏芯片因受到震動(dòng)而發(fā)生脫落和斷線的問題,進(jìn)而提高了氣體傳感器的抗震性能,同時(shí)不影響氣體傳感器的其他特性(如氣敏特性);
2)所述凸型槽口兩側(cè)面為開放式結(jié)構(gòu),以便于氣敏芯片的取放;
3)兩個(gè)L形限位段的第一定位段之間的距離與氣敏芯片的寬度相匹配,兩個(gè)L形限位段的第二定位段之間的距離小于氣敏芯片的寬度,從而將氣敏芯片卡在該支撐結(jié)構(gòu)的凸型槽口中,避免氣敏芯片因受到震動(dòng)而來回晃動(dòng),從而進(jìn)一步提高氣體傳感器的抗震性能;
4)本實(shí)用新型還提供一種氣體傳感器,包括氣敏芯片等,還包括用于支撐氣敏芯片的支撐結(jié)構(gòu);該氣體傳感器具備抗震性能好的優(yōu)點(diǎn);
5)通過耐高溫粘接材料將氣敏芯片粘接和固定在支撐結(jié)構(gòu)的凸型槽口內(nèi),支撐結(jié)構(gòu)的底部粘接和固定在氣體傳感器的管座上,進(jìn)一步保證了氣敏芯片的穩(wěn)定性。
附圖說明
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鄭州煒盛電子科技有限公司,未經(jīng)鄭州煒盛電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020468114.X/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





