[實(shí)用新型]集成電路版本控制單元及控制電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020456465.9
• 申請(qǐng)日: 2020-04-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211743123U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳俊;施子韜;李冉;田縫;馬占林;韓洪征;宋永華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 博流智能科技（南京）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/768
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/768
• 代理公司: 上海金盛協(xié)力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31242
• 代理人: 王松

本實(shí)用新型揭示了一種集成電路版本控制單元及控制電路，所述版本控制單元包括金屬及過(guò)孔串聯(lián)分支、金屬并聯(lián)分支及過(guò)孔并聯(lián)分支；金屬及過(guò)孔串聯(lián)分支、金屬并聯(lián)分支及過(guò)孔并聯(lián)分支并聯(lián)；金屬及過(guò)孔串聯(lián)分支包括依次串聯(lián)的若干金屬層及若干過(guò)孔，各金屬層及過(guò)孔間隔連接；每層金屬層及過(guò)孔均預(yù)留切斷的位置；金屬并聯(lián)分支包括若干并聯(lián)的金屬分支，各金屬分支分別設(shè)有缺口；過(guò)孔并聯(lián)分支包括若干并聯(lián)的過(guò)孔分支；每層過(guò)孔分支包括兩個(gè)相連的金屬層，兩個(gè)相連的金屬層有重疊區(qū)域；重疊區(qū)域預(yù)留放置過(guò)孔的位置。本實(shí)用新型提出的集成電路版本控制單元及控制電路，可提高集成電路版本控制信息修改的便捷性，提高工作效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種集成電路工程修改方法，尤其涉及一種集成電路版本控制單元及控制電路。

背景技術(shù)

目前集成電路設(shè)計(jì)生命周期主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試。其中設(shè)計(jì)和制造的分界點(diǎn)以設(shè)計(jì)公司向集成電路代工廠提供版圖數(shù)據(jù)為區(qū)分。通常代工廠獲得設(shè)計(jì)公司數(shù)據(jù)確認(rèn)后即開(kāi)始根據(jù)版圖數(shù)據(jù)制作掩模版并制作集成電路。

在集成電路設(shè)計(jì)流程中,工程修改(Engineering Change Order,ECO)指通過(guò)人工的方法修改設(shè)計(jì)工具綜合產(chǎn)生的網(wǎng)表并重新進(jìn)行后端布局布線、時(shí)序驗(yàn)證、物理驗(yàn)證并產(chǎn)生最終提供給代工廠的制造數(shù)據(jù)。實(shí)施工程修改可以通過(guò)較小的代價(jià)、較短的迭代周期來(lái)修正小范圍的芯片設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。工程修改通常可以在兩個(gè)階段實(shí)施：

(1)芯片設(shè)計(jì)階段。在該階段實(shí)施工程修改可以節(jié)約完整的設(shè)計(jì)綜合、布局布線、寄生提取、時(shí)序驗(yàn)證的設(shè)計(jì)迭代(依據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)模從幾天到數(shù)月不等)。該階段的工程修改自由度較大，可以修改所有的版圖資源。

(2)芯片制造完成后。該階段的工程修改可以節(jié)約掩膜版制造成本。掩膜版精度極高，代價(jià)不菲，一套完整的芯片制造數(shù)據(jù)通常需要數(shù)十層掩膜版(最新的7nm工藝一套掩膜版數(shù)量高達(dá)百層)。如果可以通過(guò)只修改數(shù)層版圖(通常是金屬及過(guò)孔，統(tǒng)稱(chēng)走線資源)達(dá)到修改設(shè)計(jì)的目的，則可以大大降低成本。僅依靠金屬層掩膜版修改完成的工程修改需要在設(shè)計(jì)之初預(yù)留好備用的器件，這樣在工程修改時(shí)可以通過(guò)修改金屬層把備用器件融入到主電路中。

研發(fā)人員通常希望可以通過(guò)一定的方式來(lái)獲取不同工程更改芯片的版本信息來(lái)進(jìn)行物料管理及軟件配置優(yōu)化。這些版本信息可以通過(guò)以下幾種方式標(biāo)志，但是都不可避免存在一些問(wèn)題。

(1)封裝版本。在封裝階段可以在芯片表面為不同版本工程修改的芯片印制對(duì)應(yīng)文字信息。但是對(duì)于未封裝的裸片無(wú)法實(shí)施有效的版本控制；另外，某些特殊需求的產(chǎn)品在組裝時(shí)出于防水、防塵、抗老化等考慮會(huì)對(duì)電路板進(jìn)行灌膠，灌膠后無(wú)法通過(guò)封裝判斷芯片版本；此外，不同工程修改后的芯片在配置時(shí)可能存在細(xì)微差異，封裝上標(biāo)志的信息無(wú)法被軟件讀取，故無(wú)法針對(duì)不同工程修改版本的芯片進(jìn)行差異化配置。

(2)eFulse或EPROM/Flash燒錄版本信息。在芯片測(cè)試階段可以在自動(dòng)化測(cè)試過(guò)程中對(duì)芯片內(nèi)部eFuse或EPROM/Flash中特定位置燒錄對(duì)應(yīng)的工程修改版本信息，后續(xù)可以通過(guò)讀取特定位置的內(nèi)容來(lái)判斷對(duì)應(yīng)的工程修改版本信息。然而無(wú)論是eFuse還是Flash值只能在自動(dòng)化測(cè)試時(shí)燒錄，對(duì)于未經(jīng)燒錄的芯片無(wú)法判斷其版本。并且eFuse需要增加單獨(dú)IP模塊，EPROM/Flash則需要特殊工藝或者在封裝時(shí)將所需芯片裸片及Flash裸片合封在同一封裝內(nèi)，普適性較差。

(3)在工程修改時(shí)在進(jìn)行原定工程修改之外額外修改電路中預(yù)留版本標(biāo)志位的網(wǎng)表信息，然后依靠EDA工具進(jìn)行布局布線來(lái)生成所需設(shè)計(jì)文件。如前所述，工具進(jìn)行工程修改的布局布線依賴(lài)于事先預(yù)留的備用器件。備用器件通常分散于芯片各處，可能離所需修改的位置較遠(yuǎn)，需要修改較多的走線資源。此外，修改版本標(biāo)志的走線資源和修改原定工程修改的走線資源不一定完全一致。極有可能為了修改版本標(biāo)志而消耗額外的走線資源，提高工程修改的成本。