[發明專利]包括無機套環的導電互連

有效

• 申請號: 201380057472.4
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN104769711B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: Y·孫;L·趙;M·韓
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 李小芳

1.一種導電互連，包括：

半導體基板上的導電支承層；

所述導電支承層上的導電材料；以及

無機套環，所述無機套環部分地包圍所述導電材料，被布置在所述導電支承層的側壁上，并且直接與所述半導體基板接觸，其中所述無機套環被配置成在蝕刻導電籽晶層以形成所述導電支承層期間保護所述導電支承層和所述導電材料免受過度蝕刻，其中所述無機套環由被配置成響應于熱處理而變成無機的一種類型的光敏旋涂介電材料制成。

2.如權利要求1所述的導電互連，其特征在于，所述無機套環包括二氧化硅。

3.如權利要求1所述的導電互連，其特征在于，所述無機套環由在熱處理后轉變為無機材料的一種類型的有機材料制成。

4.如權利要求1所述的導電互連，其特征在于，所述導電互連耦合到封裝基板的接觸焊盤。

5.如權利要求1所述的導電互連，其特征在于，所述導電材料包括被布置為導電柱的導電材料堆疊。

6.如權利要求1所述的導電互連，其特征在于，所述半導體基板用于微機電系統(MEMS)器件。

7.如權利要求1所述的導電互連，其特征在于，所述半導體基板用于倒裝芯片器件。

8.如權利要求1所述的導電互連，其特征在于，所述導電互連被集成到機頂盒、娛樂單元、導航設備、手持式個人通信系統(PCS)單元、便攜式數據單元和/或固定位置數據單元中。

9.如權利要求1所述的導電互連，其特征在于，所述導電互連被集成到移動電話、音樂播放器、視頻播放器、和/或計算機中。

10.一種制造導電互連的方法，包括：

在半導體基板上沉積導電籽晶層；

在所述導電籽晶層上制造導電材料；

形成有機套環以部分地包圍所述導電材料；

蝕刻所述導電籽晶層以形成導電支承層；以及

加熱所述導電互連以將所述有機套環轉變為部分地包圍所述導電材料的無機套環，其中所述無機套環被布置在所述導電支承層的側壁上并且直接與所述半導體基板接觸。

11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，形成所述有機套環包括：

在所述導電材料上沉積光敏旋涂電介質材料；以及

圖案化所述光敏旋涂電介質材料。

12.如權利要求10所述的方法，其特征在于，形成所述導電籽晶層包括在所述半導體基板上沉積所述導電籽晶層。

13.如權利要求10所述的方法，其特征在于，制造所述導電材料包括：

在所述導電支承層上沉積第一導電層；

在所述第一導電層上沉積第二導電層；以及

在所述第一導電層和所述第二導電層之間沉積勢壘層以形成導電材料堆疊。

14.如權利要求13所述的方法，其特征在于，進一步包括在所述加熱期間使所述導電材料堆疊的第二導電層回流。

15.如權利要求10所述的方法，其特征在于，進一步包括：將所述導電互連集成到機頂盒、娛樂單元、導航設備、手持式個人通信系統(PCS)單元、便攜式數據單元和/或位置固定的數據單元中。

16.如權利要求10所述的方法，其特征在于，進一步包括：將所述導電互連集成到移動電話、音樂播放器、視頻播放器、和/或計算機中。