[實用新型]一種墊片厚度修正機構

有效

• 申請號: 202020372336.1
• 申請日: 2020-03-23
• 公開（公告）號: CN212042399U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 孫建新;孫琳燁;魏燁飛
• 申請（專利權）人: 無錫市豐悅精密數控機床有限公司
• 主分類號: B21D53/20
• 分類號: B21D53/20
• 代理公司: 天津市弘知遠洋知識產權代理有限公司 12238
• 代理人: 李延容

1.一種墊片厚度修正機構，包括底座（6），其特征在于，所述底座（6）上端固定安裝有沖壓座（8），所述沖壓座（8）上端固定連接有壓接機構（4），所述壓接機構（4）包括壓接基板（401），所述壓接基板（401）上端開設有多個直徑不同的環形槽（402），還包括一個修正環（403），所述修正環（403）插接在環形槽（402）內，所述壓接機構（4）上端固定設有氣缸（1），所述氣缸（1）輸出端朝下，且輸出端固定連接有壓接柱（2），所述壓接柱（2）置于修正環（403）正上方。

2.根據權利要求1所述的一種墊片厚度修正機構，其特征在于：所述底座（6）上方設有頂板（9），所述底座（6）和頂板（9）之間四角處均固定連接有立柱（3），所述氣缸（1）固定安裝在頂板（9）上端，所述氣缸（1）輸出端貫穿頂板（9）與壓接柱（2）固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種墊片厚度修正機構，其特征在于：所述沖壓座（8）和底座（6）之間固定連接有支架（7）。

4.根據權利要求1所述的一種墊片厚度修正機構，其特征在于：還包括墊片（5），所述墊片（5）的內直徑與修正環（403）的外直徑相等，所述修正環（403）的高度大于環形槽（402）的深度，且超出的部分與墊片（5）的厚度相適配。

5.根據權利要求1所述的一種墊片厚度修正機構，其特征在于：所述墊片（5）的硬度低于修正環（403）的硬度。