[實用新型]一種高儲能密度脈沖功率電容器用金屬化薄膜

有效

• 申請號: 202020366925.9
• 申請日: 2020-03-23
• 公開（公告）號: CN211376420U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 張志成;胡習光
• 申請（專利權）人: 無錫鑫聚電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/008;H01G4/06;H01G4/08;H01G4/10;H01G4/18;H01G4/33
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本實用新型涉及金屬化薄膜技術領域，尤其涉及一種高儲能密度脈沖功率電容器用金屬化薄膜。包括基膜，基膜上鍍覆有復合層，復合層上鍍覆有隔離層，復合層和隔離層兩端平齊且兩者的寬度小于基膜的寬度；隔離層包括與復合層平行的連接層和與復合層垂直的阻擋層；連接層上鍍覆有第一金屬層；第一金屬層上鍍覆有第二金屬層；第二金屬層包括與第一金屬層平行的平面層和與第一金屬層垂直的端面層；阻擋層和平面層的上表面鍍覆有絕緣層。本實用新型所述的金屬化薄膜能有效增加其在噴金工序中與噴金金屬之間的接觸面積，從而減小了噴金工序形成的噴金層與金屬化薄膜之間的接觸電阻，提高了承載大電流的能力。

技術領域

本實用新型涉及金屬化薄膜技術領域，尤其涉及一種高儲能密度脈沖功率電容器用金屬化薄膜。

背景技術

高儲能密度脈沖功率電容器主要應用在脈沖電源、醫療器械、電磁武器等領域，既要求有高的儲能密度，又要求有很好的通流能力。其經歷了紙/鋁箔結構、紙膜結構、金屬化電極結構的發展歷程，儲能密度不斷提高。尤其是金屬化薄膜，由于其厚度遠小于金屬箔的厚度，其卷繞后的體積也比金屬箔卷繞后的體積小很多，因此用其制成的電容器儲能密度大幅提高。但是金屬化薄膜的金屬化層較薄，與噴金層的接觸面積小，承載大電流的能力差。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題，是針對上述存在的技術不足，提供了一種高儲能密度脈沖功率電容器用金屬化薄膜。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種高儲能密度脈沖功率電容器用金屬化薄膜，包括基膜；所述基膜上鍍覆有復合層，所述復合層上鍍覆有隔離層，所述復合層和隔離層兩端平齊且兩者的寬度小于基膜的寬度，所述復合層、隔離層與基膜一端平齊，另一端形成臺階；所述隔離層呈L型，所述隔離層包括與復合層平行的連接層和與復合層垂直的阻擋層，所述阻擋層位于無臺階的一端，其外邊緣與連接層和基膜的此端平齊；所述連接層上鍍覆有第一金屬層，所述第一金屬層與連接層兩端平齊；所述第一金屬層上鍍覆有第二金屬層；所述第二金屬層呈L型，所述第二金屬層包括與第一金屬層平行的平面層和與第一金屬層垂直的端面層，所述平面層與第一金屬層兩端平齊，所述端面層外側與基膜平齊，所述端面層內側接觸第一金屬層、連接層和復合層的端面，所述端面層的下側與基膜的上表面結合；所述阻擋層和平面層的上表面鍍覆有絕緣層，所述絕緣層的一端與阻擋層的外側平齊，另一端在端面層上形成臺階。

進一步優化本技術方案，所述基膜的材質為聚偏氟乙烯。

進一步優化本技術方案，所述復合層為金剛石膜。

進一步優化本技術方案，所述隔離層的材質為碳化硅。

進一步優化本技術方案，所述第一金屬層的材質為鋁或銀中的一種。

進一步優化本技術方案，所述第二金屬層的材質為金屬鋅。

進一步優化本技術方案，所述絕緣層的材質為二氧化硅或者氧化鋁中的一種。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：第二金屬層一端的端面層厚度大，能有效增加在噴金工序中的接觸面積，從而減小了噴金工序形成的噴金層與金屬化薄膜之間的接觸電阻，提高了承載大電流的能力。絕緣層的一端與第二金屬層形成臺階，在噴金過程中噴金金屬也會與臺階上表面接觸，從而進一步增大了噴金層與金屬化薄膜之間的接觸面積，減小了接觸電阻，提高了承載大電流的能力。

附圖說明

圖1為一種高儲能密度脈沖功率電容器用金屬化薄膜的結構示意圖。

圖中：1、基膜；2、復合層；3、隔離層；31、連接層；32、阻擋層；4、第一金屬層；5、絕緣層；6、第二金屬層；61、平面層；62、端面層。

具體實施方式