[實(shí)用新型]一種利于提高焊接質(zhì)量的電路板及其超聲波傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020339183.0
• 申請(qǐng)日: 2020-03-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211580306U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李銘;歐貴彬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 成都楷模電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 成都行之專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 張嚴(yán)芳

本實(shí)用新型公開(kāi)的一種利于提高焊接質(zhì)量的電路板及其超聲波傳感器，解決了現(xiàn)有用于超聲波傳感器的柔性電路板在焊接壓電陶瓷芯片時(shí)存在虛焊、焊接質(zhì)量不佳的風(fēng)險(xiǎn)且無(wú)法檢測(cè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量的問(wèn)題。本實(shí)用新型包括電路板和焊盤(pán)，所述焊盤(pán)設(shè)置在所述電路板上，所述電路板與電子器件通過(guò)焊盤(pán)連接，所述焊盤(pán)上設(shè)置有通孔，所述焊盤(pán)上還開(kāi)設(shè)有槽口，所述槽口從上到下貫通所述焊盤(pán)，所述槽口的一端與所述通孔連通，所述槽口的另一端貫穿所述焊盤(pán)的邊緣。本實(shí)用新型焊錫量可控，通過(guò)槽口可肉眼觀察或者設(shè)備檢測(cè)焊接質(zhì)量，防止虛焊，保證焊接可靠性等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利于提高焊接質(zhì)量的電路板及其超聲波傳感器。

背景技術(shù)

現(xiàn)有用于超聲波傳感器的柔性電路板，在焊接壓電陶瓷芯片時(shí)，一般是采用以下兩種結(jié)構(gòu)：第一是柔性電路板底部焊接端下端有焊盤(pán)通過(guò)錫膏與陶瓷芯片壓焊焊接；另外一種是柔性電路板底部焊接端上端有焊盤(pán)并在焊盤(pán)上打孔，通過(guò)孔透錫將柔性電路板與陶瓷片焊接。

對(duì)于第一種焊接方式存在的技術(shù)問(wèn)題是焊錫量不易控制，焊接后無(wú)法檢查檢測(cè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量；而第二種焊接方式存在的技術(shù)問(wèn)題是：后焊點(diǎn)無(wú)法檢查檢測(cè)焊接質(zhì)量，通過(guò)小孔焊接透錫量無(wú)法控制，焊接端面有懸空風(fēng)險(xiǎn)。

可見(jiàn)，以上兩種焊接結(jié)構(gòu)均有虛焊、焊接質(zhì)量不佳的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，有必要開(kāi)發(fā)一種能提高焊接質(zhì)量且方便檢測(cè)焊接可靠性的柔性電路板焊接結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：用于超聲波傳感器的柔性電路板在焊接壓電陶瓷芯片時(shí)存在虛焊、焊接質(zhì)量不佳的風(fēng)險(xiǎn)且無(wú)法檢測(cè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。

本實(shí)用新型提供了解決上述問(wèn)題的一種利于提高焊接質(zhì)量的電路板及其超聲波傳感器。

本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種利于提高焊接質(zhì)量的電路板，包括電路板和焊盤(pán)，所述焊盤(pán)設(shè)置在所述電路板上，所述電路板與電子器件通過(guò)焊盤(pán)連接，所述焊盤(pán)上設(shè)置有通孔，所述焊盤(pán)上還開(kāi)設(shè)有槽口，所述槽口從上到下貫通所述焊盤(pán)，所述槽口的一端與所述通孔連通，所述槽口的另一端貫穿所述焊盤(pán)的邊緣。

對(duì)于超聲波傳感器來(lái)說(shuō)，電路板上焊接電子器件是屬于小尺度的較精密操作，在焊盤(pán)上設(shè)置通孔，在錫焊時(shí)，通過(guò)孔透錫來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接，但是由于通孔較小，存在焊接透錫量無(wú)法控制，焊接端面有懸空風(fēng)險(xiǎn)，本實(shí)用新型通過(guò)在焊盤(pán)的通孔處開(kāi)一個(gè)槽口，槽口與通孔連通，第一是增大了透錫的面積，使得透錫更容易，減少出現(xiàn)焊接懸空風(fēng)險(xiǎn)，第二是該槽口起到對(duì)熔融焊錫的導(dǎo)流作用，使得焊錫容易充滿通孔與槽口的孔洞而實(shí)現(xiàn)與電路板的焊接，使得透錫量更可控，第三是可通過(guò)槽口檢測(cè)錫焊后的質(zhì)量，焊接后可用肉眼或其它檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)焊接可靠性。

本實(shí)用新型優(yōu)選一種利于提高焊接質(zhì)量的電路板，所述槽口的寬度小于所述通孔的直徑。

槽口的寬度過(guò)大，一方面會(huì)導(dǎo)致槽口導(dǎo)流焊錫過(guò)多過(guò)快，反而會(huì)引起電路板的短路，另一方面還可能影響到焊盤(pán)的強(qiáng)度，因此，本實(shí)用新型采用窄長(zhǎng)的槽口設(shè)置。

本實(shí)用新型優(yōu)選一種利于提高焊接質(zhì)量的電路板，所述通孔的中心與所述焊盤(pán)無(wú)槽口邊緣的距離為L(zhǎng)₁，所述通孔的中心與所述焊盤(pán)有槽口邊緣的距離為L(zhǎng)₂，其中，L₁＜L₂。

開(kāi)設(shè)槽口可以增大焊盤(pán)上透錫的面積，將通孔靠邊一點(diǎn)設(shè)置，而非在中心設(shè)置，可以使得槽口的長(zhǎng)度更長(zhǎng)，保證更大的透錫面積，且具有更好的焊錫導(dǎo)流作用。

本實(shí)用新型優(yōu)選一種利于提高焊接質(zhì)量的電路板，所述電路板應(yīng)用于超聲波傳感器中，所述電子器件為壓電陶瓷芯片。

本實(shí)用新型優(yōu)選一種利于提高焊接質(zhì)量的電路板，所述焊盤(pán)包括焊盤(pán)一和焊盤(pán)二，所述壓電陶瓷芯片的兩個(gè)連接端分別通過(guò)焊盤(pán)一和焊盤(pán)二與所述電路板連接。