[實用新型]一種嵌入式單板計算機芯片防護結構

有效

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• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN210955084U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設計）人: 魏祖雪;宋金燕
• 申請（專利權）人: 重慶三峽學院
• 主分類號: G06F21/87
• 分類號: G06F21/87;G06F1/20;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 泰州淘權知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32365
• 代理人: 胡煒晨

本實用新型涉及一種嵌入式單板計算機芯片防護結構，包括安裝板，所述安裝板頂側連接有保護外殼，所述保護外殼內(nèi)壁上方固定連接有限位框架，所述限位框架頂側連接有導熱板，所述導熱板頂側等距設有散熱翅片，所述保護外殼左右兩側分別等距設有連接孔，所述保護外殼前后兩側分別等距設有散熱孔，所述安裝板上貫通設有矩形通口，所述矩形通口內(nèi)壁下方設有第一凹槽，有效的對芯片散發(fā)的熱量進行傳導散熱，實用性大大提高，減少與灰塵落在芯片上造成芯片處理數(shù)據(jù)時發(fā)生故障的情況，便對保護外殼安裝拆卸，在不需要使用保護外殼時，可以將保護外殼從安裝板上取下來，減少在特殊環(huán)境下防護結構的占地空間。

技術領域

本實用新型涉及一種嵌入式單板計算機芯片防護結構，屬于計算機芯片技術領域。

背景技術

計算機芯片是一種用硅材料制成的薄片，其大小僅有手指甲的一半，一個芯片是由幾百個微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿了產(chǎn)生脈沖電流的微電路，芯片，準確地說就是硅片，也叫集成電路，它是微電子技術的主要產(chǎn)品，但是現(xiàn)在沒有針對性的對計算機芯片的進行降溫與防護的結構，為此，提供一種嵌入式單板計算機芯片防護結構。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術問題克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種嵌入式單板計算機芯片防護結構，可以有效解決背景技術中的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

一種嵌入式單板計算機芯片防護結構，包括安裝板，所述安裝板頂側連接有保護外殼，所述保護外殼內(nèi)壁上方固定連接有限位框架，所述限位框架頂側連接有導熱板，所述導熱板頂側等距設有散熱翅片，所述保護外殼左右兩側分別等距設有連接孔，所述保護外殼前后兩側分別等距設有散熱孔，所述安裝板上貫通設有矩形通口，所述矩形通口內(nèi)壁下方設有第一凹槽，所述第一凹槽底部貫穿安裝板底側，所述第一凹槽上方設有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)部固定連接有防塵網(wǎng)，所述保護外殼底側與矩形通口內(nèi)部連接。

進一步而言，所述安裝板上四個拐角處分別設有第一螺紋孔，所述第一螺紋孔內(nèi)部均設有固定螺栓。

進一步而言，所述導熱板與限位框架上四個拐角處均設有第二螺紋孔，所述導熱板通過第二螺紋孔連接有連接螺栓，所述導熱板通過連接螺栓與限位框架上的第二螺紋孔連接固定。

進一步而言，所述連接孔均位于保護外殼外壁下方，所述安裝板左右兩側分別等距設有限位柱，所述限位柱分別伸入矩形通口內(nèi)部，且與連接孔內(nèi)部卡合固定。

進一步而言，所述第一凹槽內(nèi)壁頂側固定連接有密封墊層。

進一步而言，所述散熱翅片具體為波浪形結構，所述散熱翅片高度高于保護外殼頂側。

本實用新型有益效果：

1、通過設置導熱板與散熱翅片，在芯片工作發(fā)熱時，導熱板能夠有效的進行傳導熱量，然后通過散熱翅片增加與環(huán)境的接觸面積，從而有效的對芯片散發(fā)的熱量進行傳導散熱，實用性大大提高；

2、通過設置防塵網(wǎng)，在不使用保護外殼的情況下，也能夠利用安裝板內(nèi)部的防塵網(wǎng)能夠有效的避免計算機機箱內(nèi)的灰塵與芯片進行接觸，減少與灰塵落在芯片上造成芯片處理數(shù)據(jù)時發(fā)生故障的情況；

3、通過設置限位柱，在保護外殼嵌設在安裝板的矩形通口內(nèi)時，限位柱正好與保護外殼的連接孔內(nèi)部結構相匹配，方便對保護外殼安裝拆卸，在不需要使用保護外殼時，可以將保護外殼從安裝板上取下來，減少在特殊環(huán)境下防護結構的占地空間。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。

圖1是本實用新型一種嵌入式單板計算機芯片防護結構的外觀結構示意圖。