[實用新型]一種半導體芯片測試裝置

有效

• 申請號: 202020218512.6
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN211785941U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 彭賽;崔會旺
• 申請（專利權）人: 安第斯新材料科技（浙江）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 湯俊明

本實用新型公開了一種半導體芯片測試裝置，包括底端固定板，所述底端固定板的四周均開設有定位孔，所述底端固定板的前端開設有數據連接口，所述底端固定板的前端面頂端固定安裝有控制面板，所述底端固定板的底端內部固定連接有數據處理器，所述數據處理器的頂端固定安裝有彈簧導線。該半導體芯片測試裝置，定位孔的設計有利于幫助螺桿對其進行固定，提高了整個測試裝置的穩固效果，而且T字形的設計也能夠藏匿螺桿，避免T字形凸起影響使用便捷性，數據處理器能夠將感應到的重力數據通過其本身傳遞至數據連接口處，增加了整個裝置的實用度，并且傳輸頂桿也能夠很好的對應半導體芯片的凸起處進行下降，提高檢測的精準度。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片技術領域，具體為一種半導體芯片測試裝置。

背景技術

半導體芯片是一種在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料，為了滿足量產上的需求，半導體的電性必須是可預測并且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。

然而現有的半導體芯片在測試過程中不能夠根據不同廠家不同規格的設計來進行測試，造成了測試裝置較為單一，降低了測試的全面性，而且一般的半導體芯片較為精細，不能夠很好的進行防護，達到測試效果提升的結果。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體芯片測試裝置，以解決上述背景技術中提出現有的半導體芯片在測試過程中不能夠根據不同廠家不同規格的設計來進行測試，造成了測試裝置較為單一，降低了測試的全面性，而且一般的半導體芯片較為精細，不能夠很好的進行防護，達到測試效果提升結果的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體芯片測試裝置，包括底端固定板，所述底端固定板的四周均開設有定位孔，所述底端固定板的前端開設有數據連接口，所述底端固定板的前端面頂端固定安裝有控制面板，所述底端固定板的底端內部固定連接有數據處理器，所述數據處理器的頂端固定安裝有彈簧導線，所述彈簧導線的頂端固定安裝有傳輸頂桿，所述底端固定板的頂端中段固定安裝有連接放置槽，所述連接放置槽的左右兩側頂端開設有預留槽一，所述連接放置槽的前端面頂端開設有預留槽二，所述連接放置槽的后端面開設有定位開口，所述定位開口的內部活動連接有滑動頂板，所述滑動頂板的底端固定安裝有彈性軟墊，所述連接放置槽的頂端四周均開設有螺紋槽，所述螺紋槽的內部活動安裝有調節桿，所述調節桿的外側固定安裝有活動支板，所述活動支板的另一端底端固定安裝有壓塊。

優選的，所述定位孔的數量設置有四個，所述定位孔為等距離的設計，所述定位孔為T字形的設計。

優選的，所述數據連接口與控制面板為電性連接，所述控制面板與數據處理器為電性連接，所述數據處理器與傳輸頂桿為電性連接。

優選的，所述連接放置槽為正方形凹陷開口設計，所述預留槽一為圓弧形的凹陷設計，所述傳輸頂桿為等距離的設計。

優選的，所述滑動頂板與定位開口為卡合連接，所述滑動頂板的面積小于等于連接放置槽的內部面積。

優選的，所述活動支板為斜向對稱的設計，所述活動支板與連接放置槽為螺紋連接，所述壓塊與滑動頂板頂端相互貼合。