[實用新型]壓裝裝置及壓裝設備

有效

• 申請號: 202020182512.5
• 申請日: 2020-02-18
• 公開（公告）號: CN211804705U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 胡志明;孟禮軍
• 申請（專利權）人: 長沙紐泰自動化科技有限公司
• 主分類號: B23P19/02
• 分類號: B23P19/02
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 畢翔宇

本申請涉及生產設備技術領域，尤其是涉及一種壓裝裝置及壓裝設備。壓裝裝置用于印制電路板，所述壓裝裝置包括壓裝部、位置調整機構和壓力過載保護機構；所述位置調整機構與所述壓裝部連接，用于移動所述壓裝部至設定位置；所述壓裝部用于拾取所述印制電路板，并將所述印制電路板壓裝于待安裝設備；所述壓裝部和所述位置調整機構之間設置有所述壓力過載保護機構；所述壓力過載保護機構包括壓力傳感器和過載保護氣缸，所述過載保護氣缸能夠根據所述壓力傳感器檢測的壓力信息調整輸出端的伸出狀態。本申請提供的壓裝裝置通過設置壓力過載保護機構，在將印制電路板壓裝在待安裝的設備的過程中，可實時調整壓力，防止印制電路板由于壓力過大損壞。

技術領域

本申請涉及生產設備技術領域，尤其是涉及一種壓裝裝置及壓裝設備。

背景技術

智能轉向是無人駕駛的重要執行部件，其中轉向動力單元，是智能電子轉向系統中的關鍵部件，而且PCB(印制電路板)裝配是轉向動力單元的關鍵工序。

由于PCB的是由高度集成的電子元件集成，PCB的材質極脆易斷，在將PCB壓裝于電機的過程中，容易對PCB造成損壞。

實用新型內容

本申請的目的在于提供一種壓裝裝置及壓裝設備，用于將印制電路板壓裝于待安裝設備，防止印制電路板損壞。

本申請提供了一種壓裝裝置，用于印制電路板，所述壓裝裝置包括壓裝部、位置調整機構和壓力過載保護機構；

所述位置調整機構與所述壓裝部連接，用于移動所述壓裝部至設定位置；

所述壓裝部用于拾取所述印制電路板，并將所述印制電路板壓裝于待安裝設備；

所述壓裝部和所述位置調整機構之間設置有所述壓力過載保護機構；所述壓力過載保護機構包括壓力傳感器和過載保護氣缸，所述壓力傳感器用于檢測所述壓裝部上的所述印制電路板所受到的壓力信息，所述過載保護氣缸能夠根據所述壓力傳感器檢測的壓力信息調整輸出端的伸出狀態。

在上述技術方案中，進一步地，所述位置調整機構包括依次連接的第一運動機構、第二運動機構和第三運動機構；

所述第三運動機構與所述壓裝部相連接；

所述第一運動機構能夠驅動所述壓裝部沿第一方向運動，所述第二運動機構能夠驅動所述壓裝部沿第二方向運動，所述第三運動機構能夠驅動所述壓裝部沿第三方向運動；

所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向中任意兩個方向相互垂直。

在上述技術方案中，進一步地，還包括浮動機構；

當所述第二方向為所述壓裝部的壓設方向時，所述浮動機構位于所述第三運動機構和所述過載保護氣缸之間，以使所述壓裝部能夠沿所述第一方向和所述第三方向浮動。

在上述技術方案中，進一步地，所述壓裝部包括連接板、吸盤和壓裝柱；

所述連接板的一側與所述過載保護氣缸的輸出端相連接；

所述連接板的另一側與所述吸盤及所述壓裝柱相連接，所述吸盤用于吸取所述印制電路板，所述壓裝柱用于將所述印制電路板壓裝在所述待安裝設備。

在上述技術方案中，進一步地，所述壓裝部還包括導向柱；

所述導向柱與所述連接板相連接，且所述導向柱、所述吸盤及所述壓裝柱位于所述連接板的同一側，所述導向柱與所述印制電路板的導向孔對應設置，以使所述導向柱能夠貫穿所述導向孔并相對于所述導向孔運動。

本申請還提供了一種壓裝設備，包括上述方案所述的壓裝裝置。

在上述技術方案中，進一步地，還包括預處理機構；