[實(shí)用新型]感光組件、攝像模組及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020178801.8 | 申請日: | 2020-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN211184073U | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄔曠 | 申請(專利權(quán))人: | 南昌歐菲晶潤科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強(qiáng) |
| 地址: | 330096 江西省南昌市南昌高新技*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 感光 組件 攝像 模組 電子設(shè)備 | ||
本申請公開了一種感光組件、攝像模組及包括此攝像模組的電子設(shè)備。感光組件包括電路板、感光元件及連接器,電路板包括正面及與正面相背設(shè)置的背面,感光元件安裝于正面,連接器安裝于背面,且連接器在電路板上的投影與感光元件在電路板上的投影至少部分重疊。本申請?zhí)峁┮环N感光組件小型化電路板的布局結(jié)構(gòu),使感光組件的電路板占用空間較小,有利于應(yīng)用此感光組件的攝像模組的小型化。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及攝像技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種感光組件、攝像模組及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著人們生活水平的不斷提高,消費(fèi)者對電子設(shè)備,例如手機(jī)的功能要求越來越高。為滿足客戶對電子設(shè)備多功能化的需求,電子設(shè)備留給攝像模組的安裝空間有限,因此對攝像模組的尺寸及規(guī)格要求越來越高。
如圖1所示,傳統(tǒng)電子設(shè)備中的攝像模組通常包括電路板11、鏡頭12及連接器13。電路板11設(shè)有長排線111,連接器13置于遠(yuǎn)離鏡頭12一側(cè)的排線111上。這樣的傳統(tǒng)布局,使得整個攝像模組的電路板尺寸較大,不利于攝像模組的小型化。
實(shí)用新型內(nèi)容
基于攝像模組的電路板尺寸較大的問題,本申請?zhí)峁┮环N小型化電路板布局結(jié)構(gòu)的感光組件,使感光組件的電路板占用空間較小,有利于感光組件的小型化,從而有利于應(yīng)用此感光組件的攝像模組的小型化。
第一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N感光組件。感光組件包括電路板、感光元件、鏡頭及連接器,所述鏡頭與所述電路板堆疊設(shè)置,所述電路板包括面向所述鏡頭的正面及與所述正面相背設(shè)置的背面,所述感光元件安裝于所述正面,所述連接器安裝于所述背面,且所述連接器在所述電路板上的投影與所述感光元件在所述電路板上的投影至少部分重疊。。
在本申請實(shí)施例中,連接器與感光元件分別位于電路板的兩側(cè),可使得感光組件無需額外增設(shè)用于安裝連接器的電路板,大大減小了感光組件中電路板的大小,從而減小了感光組件的尺寸,有利于攝像模組的小型化。
在一種實(shí)施方式中,所述感光組件還包括電子元器件,所述電子元器件安裝于所述背面,且與所述連接器交錯排布。
在此實(shí)施方式中,尺寸相對較小的電子元器件與感光元件分別設(shè)于電路板的兩側(cè),充分利用了電路板兩側(cè)的空間,不僅減小了電路板的尺寸,也降低了對基座設(shè)計的尺寸限制,減小了感光組件的尺寸,從而有利于感光組件的小型化。
并且,由于電子元器件與感光元件分別位于電路板的兩側(cè),使得電子元器件的封裝和感光元件的封裝能夠分離,避免了電子元器件與感光元件位于電路板的同側(cè)時,電子元器件與感光元件需一起封裝而增加感光元件封裝工藝的難度。
在一種實(shí)施方式中,所述連接器在所述電路板上的投影位于所述感光元件在所述電路板的投影區(qū)域內(nèi)。
在此實(shí)施方式中,連接器設(shè)置在電路板的背面且相對感光元件所在的位置區(qū)域內(nèi),使得感光組件中占用面積較大的連接器與感光元件占用電路板的面積復(fù)用,從而進(jìn)一步地有利于感光組件的小型化。
在一種實(shí)施方式中,所述感光組件還包括屏蔽件,所述屏蔽件安裝于所述背面,且與所述電子元器件交錯排布。
在此實(shí)施方式中,感光組件設(shè)有屏蔽件,屏蔽件能夠屏蔽電子設(shè)備內(nèi)其他模塊的信號,避免其他模塊的信號干擾感光組件的信號,從而提高感光組件的可靠性。
在一種實(shí)施方式中,所述感光組件還包括電子元器件,所述電子元器件安裝于所述正面,且分布于所述感光元件的周邊。
在此實(shí)施方式中,電子元器件與感光元件的位置排布能夠采用現(xiàn)有成熟技術(shù),對感光組件制備工藝的改動較小,使得封裝電子元器件與封裝感光元件能夠采用同一道工藝,提高了感光組件的組裝效率。
第二方面,本申請還提供一種攝像模組。攝像模組包括鏡頭及如上所述的感光組件,所述鏡頭與所述感光組件堆疊設(shè)置,且所述鏡頭面向所述正面。
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