[實用新型]高速傳輸用連接器

有效

• 申請號: 202020169944.2
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN211208743U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 石井良治
• 申請（專利權）人: 山一電機株式會社
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502;G02B6/42
• 代理公司: 北京庚致知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11807
• 代理人: 李永虎;李偉波

本實用新型提供一種高速傳輸用連接器，其零件組裝容易且為尺寸穩定性、接觸可靠性高的QSFP?DD類型。高速傳輸用連接器具備：第1接觸件的列；第2接觸件的列；第3接觸件的列；第4接觸件的列；支撐第1接觸件的列的上殼體；支撐第2接觸件的列的下殼體；以及支撐第3接觸件的列以及第4接觸件的列的內部殼體。從而，上殼體、下殼體以及內部殼體是使上殼體和下殼體夾著間隙上下相向，在這2個殼體中收納內部殼體組裝而成的，通過該間隙來形成嵌合通信對象裝置的頭部7的插槽。

技術領域

本實用新型涉及安裝在電路基板上的高速傳輸用連接器。

背景技術

QSFP-DD(Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density，四分之一小形狀系數可插拔雙密度)類型的連接器在收納通信對象模塊頭部的插槽內，具有上側前后2列下側前后2列合計4列接觸件。QSFP-DD類型的連接器通過這4列接觸件，能夠進行最大8信道的高速信號傳輸。作為公開了與這種連接器有關技術的文獻，有專利文獻1。專利文獻1所公開的電連接器的構造是，在殼體中夾著嵌合插槽而對向的底壁與上壁之間，配置包括第1接觸件以及第2接觸件的上側接觸件模塊和包括第3 接觸件以及第4接觸件的下側接觸件模塊的層積體，作為第1接觸件以及第2接觸件的前端的接觸部在嵌合插槽內的前側，在上下對向，作為第3接觸件以及第4接觸件的前端的接觸部在嵌合插槽內的后側，在上下對向，作為第1接觸件～第4接觸件的后端的安裝部從底壁下開口向下側露出。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】美國專利2019-0131743A1號公報

實用新型內容

然而，在專利文獻1的技術中，因為是在下壁上堆積上側接觸件模塊和下側接觸件模塊并將其固定在上壁的構造，因此存在的問題是，零件組裝不容易，尺寸穩定性或接觸可靠性低。

本實用新型是鑒于這樣的課題而完成的，其目的在于提供一種零件組裝容易且尺寸穩定性或接觸可靠性高的QSFP-DD類型的高速傳輸用連接器。

為了解決上述課題，作為本實用新型優選方式的高速傳輸用連接器的特征在于，具備：第1接觸件的列；第2接觸件的列；第3接觸件的列；第4接觸件的列；支撐所述第1接觸件的列的上殼體；支撐所述第2接觸件的列的下殼體；以及支撐所述第 3接觸件的列以及所述第4接觸件的列的內部殼體，所述上殼體、所述下殼體以及所述內部殼體是使所述上殼體和所述下殼體夾著間隙上下相互對向，在這兩個殼體中收納所述內部殼體組裝而成的，通過所述間隙來形成嵌合通信對象裝置的頭部的插槽。

在該方式中也可以是，所述上殼體具有分別在前后延伸并在左右并列的第1槽的列，所述下殼體具有分別在前后延伸并在左右并列的第2槽的列，所述內部殼體具有分別在前后延伸的第1孔的列以及第2孔的列，所述第1孔的列以及第2孔的列在上下分開分別在左右并列，所述第1接觸件被壓入所述第1槽，所述第2接觸件被壓入所述第2槽，所述第3接觸件被插入所述第1孔，所述第4接觸件被插入所述第2孔。

另外也可以是，所述第1接觸件中與通信對象裝置的頭部接觸的接觸部和所述第2接觸件中與通信對象裝置的頭部接觸的接觸部在所述插槽內上下對向，所述第3接觸件中與通信對象裝置的頭部接觸的接觸部和所述第4接觸件中與通信對象裝置的頭部接觸的接觸部在所述插槽內比所述第1接觸件的接觸部與所述第2接觸件的接觸部的對向位置靠后側，上下對向。

另外也可以是，所述第1槽的列中壓入各槽的多個第1接觸件包括多個接地用的第1接觸件和多個信號用的第1接觸件，具備第1導電性部件，所述第1導電性部件具有左右延伸的橫板部和從所述橫板部的一面立起的多個突部，所述第1導電性部件的多個突部與所述多個接地用的第1接觸件接觸或者電連接。