[實(shí)用新型]保溫層、源瓶保溫裝置、源瓶保溫系統(tǒng)及基板處理設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202320220447.4
• 申請(qǐng)日: 2023-02-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN219566180U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周仁;王新征
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B65D81/18
• 分類號(hào): B65D81/18;B65D81/38;B65D55/02;B65D65/40;C23C16/448;C23C16/455;B32B5/02;B32B5/18;B32B25/20;B32B25/04;B32B33/00
• 代理公司: 蘇州衡創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32329
• 代理人: 仲昌民

本申請(qǐng)涉及一種保溫層、源瓶保溫裝置、源瓶保溫系統(tǒng)及基板處理設(shè)備。該保溫層包括彼此貼合的至少一層第一隔熱材料層和至少一層保溫夾層，保溫夾層的內(nèi)部具有隔熱空腔。在各個(gè)第一隔熱材料層和各個(gè)保溫夾層對(duì)熱量的阻隔作用下，大大降低了熱量向外擴(kuò)散的速度，一方面減少熱量的損失，有利于降低耗能；另一方面當(dāng)出現(xiàn)斷電的情況時(shí)，由于熱量向外擴(kuò)散的速度較慢，從而大大降低了源瓶溫度的下降速度，有利于延長(zhǎng)維持源瓶處于工藝溫度的時(shí)間，縮短系統(tǒng)恢復(fù)通電后源瓶?jī)?nèi)溫度達(dá)到工藝溫度所需的時(shí)間。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種保溫層、源瓶保溫裝置及、源瓶保溫系統(tǒng)及基板處理設(shè)備。

背景技術(shù)

源瓶保溫裝置廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、電子電力、太陽(yáng)能光伏電池等行業(yè)，主要用于儲(chǔ)存并向原子層沉積、化學(xué)氣相沉積設(shè)備及蒸鍍鍍膜設(shè)備供給鍍膜介質(zhì)，特別適用于需要通過(guò)溫控來(lái)控制有效揮發(fā)和輸送的鍍膜介質(zhì)。例如：將液態(tài)的鍍膜介質(zhì)儲(chǔ)存在源瓶中，源瓶通過(guò)氣路結(jié)構(gòu)與鍍膜設(shè)備反應(yīng)腔連通。源瓶中的鍍膜介質(zhì)通過(guò)氣路結(jié)構(gòu)輸送至鍍膜設(shè)備反應(yīng)腔中，并在基體的表面發(fā)生氣固相化學(xué)吸附反應(yīng)而形成薄膜。

ALD鍍膜技術(shù)對(duì)于溫度控制的要求較高，需要通過(guò)加熱裝置對(duì)源瓶進(jìn)行溫度控制，溫度控制的準(zhǔn)確性直接影響ALD鍍膜技術(shù)的工藝效果。現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)源瓶的溫度控制常常是將其放置在真空恒溫箱，使用抽真空裝置對(duì)真空恒溫箱抽真空，以維持恒壓進(jìn)而起到保溫的效果。然而，即使這樣，真空恒溫裝置對(duì)源瓶保溫的效果也是有限的，當(dāng)遇到突然斷電情況時(shí)，源瓶?jī)?nèi)溫度下降較快，無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間保溫，導(dǎo)致再次啟動(dòng)時(shí)達(dá)到工藝溫度所需要的時(shí)間較長(zhǎng)。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間保溫，導(dǎo)致再次啟動(dòng)時(shí)達(dá)到工藝溫度所需要的時(shí)間較長(zhǎng)的現(xiàn)象，提供一種改善上述缺陷的保溫層、源瓶保溫裝置及、源瓶保溫系統(tǒng)及基板處理設(shè)備。

一種保溫層，包括彼此貼合的至少一層第一隔熱材料層和至少一層保溫夾層，所述保溫夾層的內(nèi)部具有隔熱空腔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述隔熱空腔為真空腔，所述隔熱空腔內(nèi)填充有隔熱材料。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一隔熱材料層設(shè)置為多層，和/或所述保溫夾層設(shè)置為多層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一隔熱材料層與所述保溫夾層彼此交替設(shè)置。

一種源瓶保溫裝置，包括箱體、第一加熱層、保溫蓋及如上任一項(xiàng)所述的保溫層；

所述箱體具有第一內(nèi)腔以及與所述第一內(nèi)腔連通的開(kāi)口，所述第一內(nèi)腔用于收容源瓶的瓶身部分，所述保溫蓋蓋設(shè)于所述開(kāi)口，且具有通過(guò)所述開(kāi)口與所述第一內(nèi)腔貫通的第二內(nèi)腔，所述第二內(nèi)腔用于收容所述源瓶的瓶口部分；

所述保溫層貼合于所述箱體的內(nèi)壁上，所述第一加熱層貼合于所述保溫層的內(nèi)壁上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述源瓶保溫裝置還包括第二隔熱材料層和第二加熱層，所述第二隔熱材料層貼合于所述保溫蓋的周側(cè)內(nèi)壁和頂部?jī)?nèi)壁上，所述第二加熱層貼合于位于所述周側(cè)內(nèi)壁的所述第二隔熱材料層的內(nèi)壁上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述箱體上設(shè)置鎖扣活動(dòng)部分，在所述保溫蓋上設(shè)置鎖扣固定部分，所述鎖扣活動(dòng)部與所述鎖扣固定部分能夠鎖緊配合，以將所述保溫蓋鎖緊固定在所述箱體上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述保溫蓋上設(shè)有公頭接口和母頭接口，所述母頭接口與導(dǎo)入管連接，所述公頭接口與導(dǎo)出管連接。

一種源瓶保溫系統(tǒng)，包括源瓶及如上任一實(shí)施例中所述的源瓶保溫裝置。

一種基板處理設(shè)備，包括如上任一實(shí)施例中所述的源瓶保溫系統(tǒng)。