[實用新型]半導體發光器件

有效

• 申請號: 202020143040.2
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN212084999U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 李剛
• 申請（專利權）人: 深圳大道半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/16
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;王少虹

1.一種半導體發光器件，其特征在于，包括基板、外接焊盤、第一發光組件、第一光隔離墻以及第二光隔離墻；

所述基板包括相對的第一表面和第二表面，所述第一表面設有第一導電電路；所述外接焊盤設置在所述基板的第一表面和/或第二表面上并與所述第一導電電路導電連接；所述第一發光組件設置在所述基板的第一表面上并與所述第一導電電路導電連接；所述第一發光組件包括若干第一發光單元；每一所述第一發光單元包括至少一個發光芯片；

所述第一光隔離墻設置在所述第一表面上并形成有若干獨立的第一凹槽，每一所述第一發光單元位于一個對應的所述第一凹槽中；所述第二光隔離墻設置在所述第一光隔離墻上并圍設在所述第一凹槽的外周。

2.根據權利要求1所述的半導體發光器件，其特征在于，所述第一凹槽的側壁與對應的所述第一發光單元的發光芯片的側面相貼合或者留有空隙。

3.根據權利要求1所述的半導體發光器件，其特征在于，所述基板內設有貫穿其第一表面和第二表面的導電通道；設置在所述基板第二表面的所述外接焊盤通過所述導電通道與所述第一導電電路導電連接。

4.根據權利要求1所述的半導體發光器件，其特征在于，所述發光器件還包括透光層；所述透光層設置在所述第一光隔離墻和第二光隔離墻之間，并且包裹所述發光芯片的表面和裸露的側面，還填充所述第一光隔離墻與對應的所述發光芯片之間的空隙；

部分或全部所述第二光隔離墻貫穿設置在所述第一光隔離墻上的所述透光層至所述第一光隔離墻的表面和/或所述第一光隔離墻內。

5.根據權利要求4所述的半導體發光器件，其特征在于，所述透光層與所述基板的第一表面之間的部分或全部界面設有吸光層或反光層；所述吸光層或反光層的高度小于所述第一光隔離墻的高度。

6.根據權利要求1-5任一項所述的半導體發光器件，其特征在于，所述基板的第二表面設有第二導電電路。

7.根據權利要求6所述的半導體發光器件，其特征在于，所述第二表面上設有與所述第二導電電路導電連接的電子元器件和/或第二發光組件。

8.根據權利要求7所述的半導體發光器件，其特征在于，所述第二發光組件包括若干第二發光單元、第三光隔離墻和第四光隔離墻；

所述第三光隔離墻形成有若干獨立的第三凹槽；每一所述第二發光單元包括至少一個發光芯片；每一所述第二發光單元位于一個對應的所述第三凹槽中；

所述第四光隔離墻設置在所述第三光隔離墻上并圍設在所述第三凹槽的外周。

9.根據權利要求1-5任一項所述的半導體發光器件，其特征在于，所述基板的第二表面設有至少一用于焊接或粘貼在散熱器表面和/或模組支架表面的平坦表面；和/或，

所述基板的第二表面設有與所述外接焊盤導電連接的至少一線路板；所述線路板為雙面單層或多層線路板。