[實用新型]一種自動包裝線一致性檢測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020133809.2
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN211685915U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設計）人: 李祥;吳迪;鄧其岳;李靜;肖瑤
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: B65B57/00
• 分類號: B65B57/00;B65C9/40
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 畢曉萌

本實用新型公開了一種自動包裝線一致性檢測裝置，用于對自動包裝線進行一致性檢測，自動包裝線包括控制器及按照生產(chǎn)流程依次設置的上料模組、保護帶安裝模組、輸送機構、干燥劑供給模組、入袋模組、真空包裝模組與紙盒折疊包裝模組，所述控制器與上料模組、保護帶安裝模組、輸送機構、干燥劑供給模組、入袋模組、真空包裝模組及紙盒折疊包裝模組電連接，該自動包裝線一致性檢測裝置通過多次檢查篩查，以有效避免包裝過程中出現(xiàn)混料。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種自動包裝線一致性檢測裝置。

背景技術

在半導體封裝生產(chǎn)過程中，從編帶機生產(chǎn)出來的產(chǎn)品需要經(jīng)過打標簽，貼標簽，標簽驗證，保護帶包裝，真空包裝，折疊紙盒，紙盒包裝等十多道繁瑣的手動作業(yè)工序。對于半導體這種高精行業(yè)，任何的產(chǎn)品混淆都可能引起嚴重的后果，所以是行業(yè)內(nèi)絕對不可以接收的。但是手動作業(yè)都是人為操作，產(chǎn)品可能裝錯，即發(fā)生混料的風險特別高，而且不是所有混料都可以被檢測出來，很容易流到客戶手中，導致客戶無法使用或者使用時出現(xiàn)故障，存在安全隱患。所以，在半導體行業(yè)，能夠在保證不混料的情況下完成產(chǎn)品的自動包裝，是目前亟待解決的問題。

實用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種自動包裝線一致性檢測裝置，其能夠有效避免混料現(xiàn)象的出現(xiàn)，避免混料產(chǎn)品被輸送至客戶手上。

本實用新型的目的采用如下技術方案實現(xiàn)：

一種自動包裝線一致性檢測裝置，用于對自動包裝線進行一致性檢測，自動包裝線包括控制器及按照生產(chǎn)流程依次設置的上料模組、保護帶安裝模組、輸送機構、干燥劑供給模組、入袋模組、真空包裝模組與紙盒折疊包裝模組，所述控制器與上料模組、保護帶安裝模組、輸送機構、干燥劑供給模組、入袋模組、真空包裝模組及紙盒折疊包裝模組通信連接，所述上料模組與所述保護帶安裝模組之間設置有第一機械手，所述上料模組適于將物料輸送至所述第一機械手，所述第一機械手適于將物料輸送至所述保護帶安裝模組或預設不良品處理工位，所述保護帶安裝模組適于對所述保護帶安裝模組的物料安裝保護帶并將安裝后的物料輸送至輸送機構，所述輸送機構適于將物料輸送至入袋模組，所述入袋模組適于將物料裝入鋁箔袋中，所述真空包裝模組適于對裝入鋁箔袋中的物料進行真空包裝，所述紙盒折疊包裝模組適于將真空包裝后的物料裝入包裝盒中，所述上料模組與所述保護帶安裝模組之間還設置有第一檢測裝置，所述第一檢測裝置適于對物料表面的初始標簽進行識別，并將初始標簽信息傳送至所述控制器中，

所述輸送機構上設置有第一校對標簽粘貼模組，所述第一校對標簽粘貼模組適于將第一校對標簽粘貼在物料表面；

所述第一校對標簽粘貼模組側(cè)面設置有第二檢測裝置，所述第二檢測裝置與所述控制器通信連接，所述第二檢測裝置適于識別物料表面的第一校對標簽并將第一校對標簽信息傳輸至所述控制器，

還包括鋁箔袋供給模組及第二校對標簽粘貼模組，所述鋁箔袋供給模組適于為所述入袋模組提供鋁箔袋，所述第二校對標簽粘貼模組適于將第二校對標簽粘貼在所述鋁箔袋供給模組提供的鋁箔袋表面；

還包括與控制器通信連接的第三檢測裝置，所述第三檢測裝置適于識別粘貼在鋁箔袋表面的第二校對標簽并將第二校對標簽信息傳送至所述控制器中；

還包括安裝于所述紙盒折疊包裝模組上的第四檢測裝置，所述第四檢測裝置與所述控制器通信連接，所述第四檢測裝置適于識別真空包裝后物料的鋁箔袋上的第二校對標簽并將第二校對標簽信息傳送至所述控制器中；

還包括與控制器通信連接的第三校對標簽粘貼模組及第五檢測裝置，所述第三校對標簽粘貼模組適于將第三校對標簽粘貼在所述紙盒折疊包裝模組折疊包裝后的包裝盒表面，所述第五檢測裝置適于識別粘貼在包裝盒表面上的第三校對標簽并將第三校對標簽信息傳送至控制器。