[實用新型]一種計算機機箱散熱裝置有效
| 申請號: | 202020106540.9 | 申請日: | 2020-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN211015376U | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 趙冉;龐士昱;譚驥;任致遠;石晨;楊偉 | 申請(專利權)人: | 河南工業職業技術學院 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 鄭州知己知識產權代理有限公司 41132 | 代理人: | 張超麗 |
| 地址: | 473000 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 計算機 機箱 散熱 裝置 | ||
本實用新型公開了一種計算機機箱散熱裝置,包括金屬機箱和主板,主板安裝在金屬機箱底板上,散熱裝置包括第一散熱系統和第二散熱系統;第一散熱系統還包括設置于主板和金屬機箱底板之間的并行排列的多個散熱件。第二散熱系統設置于金屬機箱底板的外側底部,包括制冷槽,制冷槽與金屬機箱底板形成制冷空間,制冷空間內穿設有制冷氣體通道,制冷氣體通道與計算機機箱內部連通。本實用新型提供的計算機機箱散熱裝置,利用兩級散熱系統,同時采用金屬導熱條形成的散熱件和將制冷氣體輸送至金屬機箱內兩種方式對金屬機箱進行散熱和降溫,提高了散熱效率,避免計算機元器件因高溫損壞或影響正常功能的使用。
技術領域
本實用新型涉及計算機散熱技術領域,具體為一種計算機機箱散熱裝置。
背景技術
目前計算機的散熱系統普遍采用驅動風扇或液冷技術為相關發熱元器件降溫,但在技術上存在一定的缺陷:一、風冷技術缺陷:1、在風扇散熱的過程中,計算機主機里的電源及相關線路會增加負載,產生副熱能。2、風扇本身增加功耗,電量負荷加大,不節能環保。3、風扇在和空氣及空氣中的粉塵摩擦產生靜電,吸附粉塵顆粒,長時間運行后造成污垢累積,散熱效果降低,并且在潮濕環境中容易造成電路短路,存在安全隱患。4、散熱延遲,一般的風扇式扇熱是通過溫度傳感器來控制風扇轉速扇熱,當元器件溫度增高,信息提供給傳感器,傳感器指令改變風扇轉速,這個過程會形成散熱時效延遲,實際上高溫已經對元器件產生了一定的損耗,降低了元器件壽命。5、風扇在運行過程中產生噪音及次聲波,會對人體造成傷害。二、液冷技術缺陷:部分計算機主機采用液冷技術,雖然避免了部分灰塵吸附,但是在液體循環泵的運行中還是有功耗產生,對于節能環保不能做出有益的改善,且因主機電源部分發熱元件眾多,采用液冷散熱循環管線復雜較難實施,所以液冷散熱一般只針對CPU及GPU做液冷降溫,一般情況下電源部分還是采用風扇降溫,不能起到整體降溫的作用。
實用新型內容
本實用新型的一個目的是要提供一種計算機機箱散熱裝置,以至少解決現有技術存在的部分缺陷。
本實用新型一個進一步地目的是提高散熱效率,避免計算機元器件因高溫損壞。
本實用新型另一個進一步地目的是結構簡單、成本低廉。
特別地,本實用新型提供了一種計算機機箱散熱裝置,包括金屬機箱和主板,主板安裝在金屬機箱底板上,散熱裝置還包括第一散熱系統和第二散熱系統;其中,
第一散熱系統還包括設置于主板和金屬機箱底板之間的并行排列的多個散熱件。
第二散熱系統設置于金屬機箱底板的外側底部,包括制冷槽,制冷槽與金屬機箱底板形成制冷空間,制冷空間內穿設有制冷氣體通道,制冷氣體通道與計算機機箱內部連通。
優選地,散熱件和主板之間設有硅膠層。
優選地,主板和金屬機箱底部的間距為1~2cm。
優選地,金屬機箱的一側固定有進風部,進風部與制冷氣體通道連通。
優選地,進風部包括進風管和設置于進風管內的進風風機。
優選地,制冷氣體通道位于金屬機箱和制冷槽之間設置有出風風機。
優選地,制冷氣體通道包括相互連通制冷部和輸送部;
制冷部設置于制冷槽內;
輸送部至少部分設置于金屬機箱內。
優選地,制冷部采用導熱材料制得。
優選地,輸送部采用絕緣隔熱材料制得。
優選地,金屬機箱采用鋁合金材料制得。
本實用新型的計算機機箱散熱裝置,與現有技術相比,具有以下有益效果:
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