[發明專利]一種芯片半自動測試系統

有效

• 申請號: 202011644904.X
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112834910B
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 輔俊海;顧向前;桂曉峰;呂婭;徐宏思
• 申請（專利權）人: 成都海光集成電路設計有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種芯片半自動測試系統，其特征在于，包括：測試臺，所述測試臺包括臺架及沿水平方向可移動地設于所述臺架上的第一導軌，在所述第一導軌上設有可橫向及豎向移動的溫控壓頭，在所述臺架上、位于所述溫控壓頭下方設有測試單板，所述測試單板具有芯片安裝部；

所述第一導軌上安裝有用于驅動溫控壓頭豎向移動的第一氣缸，所述第一氣缸具有用于連接氣源的進氣口，所述第一氣缸的上端滑動連接于所述第一導軌上，所述第一氣缸的下端設有所述溫控壓頭；

所述溫控壓頭包括安裝座，所述安裝座的上端與所述第一氣缸的下端連接，所述安裝座的下端安裝有第二氣缸，所述第二氣缸具有用于連接氣源的進氣口，所述第二氣缸的下端設有用于接觸待測芯片的觸頭；

所述第二氣缸與所述第一氣缸壓力參數不同；

還包括動力組件，所述動力組件為空氣壓縮機，所述空氣壓縮機出氣口端設有雙壓力閥，所述雙壓力閥分別與所述第一氣缸的進氣口及第二氣缸的進氣口連接。

2.根據權利要求1所述的測試系統，其特征在于，所述動力組件還包括電機和/或液壓泵。

3.根據權利要求1所述的測試系統，其特征在于，所述溫控壓頭還包括溫度調節模組，所述溫度調節模組設于所述觸頭上表面。

4.根據權利要求3所述的測試系統，其特征在于，所述溫度調節模組包括媒介循環管路及加熱片。

5.根據權利要求4所述的測試系統，其特征在于，還包括溫控組件，所述溫控組件包括溫度采集卡、控制器及冷卻加熱模塊，所述溫度采集卡一端用于連接芯片的溫度采集接口，另一端與所述控制器的輸入端連接，所述控制器的輸出端與所述冷卻加熱模塊連接，所述冷卻加熱模塊分別與所述媒介循環管路及加熱片連接。

6.根據權利要求5所述的測試系統，其特征在于，所述觸頭上表面還設有用于采集芯片表面溫度的熱電偶，所述熱電偶的接線端與所述溫度采集卡連接。