[發(fā)明專(zhuān)利]功率器件的結(jié)溫估算方法、功率器件、電機(jī)控制器及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011641199.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112765786A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王宇;韓浩;黃立勇;黃宜坤 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 聯(lián)合汽車(chē)電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06F30/20 | 分類(lèi)號(hào): | G06F30/20 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201206 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 功率 器件 估算 方法 電機(jī) 控制器 計(jì)算機(jī) 可讀 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)了一種功率器件的結(jié)溫估算方法、功率器件、電機(jī)控制器及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其中所述方法包括:獲取第一功率器件的開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,對(duì)所述開(kāi)關(guān)損耗和所述導(dǎo)通損耗進(jìn)行損耗計(jì)算得到所述第一功率器件的平均損耗,根據(jù)所述第一功率器件的平均損耗計(jì)算所述第一功率器件的總溫升,確定所述第一功率器件相鄰的溫度傳感器并根據(jù)所述溫度傳感器計(jì)算冷卻水的水溫,對(duì)所述第一功率器件的總溫升和所述冷卻水的水溫進(jìn)行結(jié)溫估算得到所述第一功率器件的結(jié)溫。通過(guò)實(shí)施本申請(qǐng),能準(zhǔn)確估算功率器件MOSFET的結(jié)溫,進(jìn)而依據(jù)該結(jié)溫對(duì)功率器件MOSFET進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種功率器件的結(jié)溫估算方法、功率器件、電機(jī)控制器及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
在低壓電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品中,48V的電機(jī)控制器無(wú)法使用高壓產(chǎn)品中的絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)作為功率器件,轉(zhuǎn)而使用金氧半場(chǎng)效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET),以同步達(dá)到良好的降本效果。不同于高壓電機(jī)控制器使用陶瓷覆銅板(Direct Bonding Copper,DBC)作為功率基板,48V電機(jī)控制器一般選擇厚銅印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)作為功率基板,在該功率基板上表粘貼功率器件MOSFET。相比于傳統(tǒng)的功率器件DBC封裝工藝,厚銅PCB在散熱路徑上的熱阻一般為DBC方案的幾倍,導(dǎo)致厚銅PCB上表貼的功率器件MOSFET的結(jié)溫很高,存在較大的熱風(fēng)險(xiǎn)。因此在電機(jī)控制器運(yùn)行過(guò)程中需實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功率器件MOSFET的結(jié)溫來(lái)做過(guò)溫保護(hù),防止功率器件MOSFET過(guò)溫失效。
目前,常用的過(guò)溫保護(hù)方案是采集功率器件MOSFET周邊的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器(Negative Temperature Coefficient,NTC)或正溫度系數(shù)熱敏電阻器(PositiveTemperature Coefficient,PTC)等溫度傳感器的溫度來(lái)做過(guò)溫保護(hù)。但這些溫度傳感器的溫度僅能測(cè)量到功率器件MOSFET底部的外殼溫度(簡(jiǎn)稱(chēng)殼溫),無(wú)法測(cè)量功率器件MOSFET的結(jié)溫,進(jìn)而無(wú)法很好地、準(zhǔn)確地對(duì)功率器件MOSFET進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。
因此,亟需提出一種功率器件MOSFET的結(jié)溫估算方案,以準(zhǔn)確估算出功率器件MOSFET的結(jié)溫,進(jìn)而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)功率器件MOSFET的過(guò)溫保護(hù)。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種功率器件的結(jié)溫估算方法、功率器件及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),能準(zhǔn)確估算功率器件MOSFET的結(jié)溫,進(jìn)而依據(jù)該結(jié)溫對(duì)功率器件MOSFET進(jìn)行過(guò)溫保護(hù)。
第一方面,提供了一種功率器件的結(jié)溫估算方法,該方法包括:
獲取第一功率器件的開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,所述開(kāi)關(guān)損耗為所述第一功率器件在通斷時(shí)產(chǎn)生的功率損耗,所述導(dǎo)通損耗為所述第一功率器件在導(dǎo)通時(shí)產(chǎn)生的功率損耗;
對(duì)所述開(kāi)關(guān)損耗和所述導(dǎo)通損耗進(jìn)行損耗計(jì)算,得到所述第一功率器件的平均損耗;
根據(jù)所述第一功率器件的平均損耗,計(jì)算所述第一功率器件的總溫升;
確定所述第一功率器件相鄰的溫度傳感器,根據(jù)所述溫度傳感器計(jì)算冷卻水的水溫,所述冷卻水用于冷卻所述第一功率器件;
對(duì)所述第一功率器件的總溫升和所述冷卻水的水溫進(jìn)行結(jié)溫估算,得到所述第一功率器件的結(jié)溫。
可選的,所述獲取第一功率器件的開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗包括:
根據(jù)所述第一功率器件的電學(xué)參數(shù),從開(kāi)關(guān)損耗表中查詢與所述電學(xué)參數(shù)匹配的開(kāi)關(guān)損耗,所述開(kāi)關(guān)損耗表中記錄有不同電學(xué)參數(shù)與不同開(kāi)關(guān)損耗之間的映射關(guān)系;
根據(jù)所述第一功率器件的導(dǎo)通電阻、導(dǎo)通電流及導(dǎo)通時(shí)間,計(jì)算所述第一功率器件的導(dǎo)通損耗。
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