[發(fā)明專利]一種芯片翻轉(zhuǎn)裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011626313.X | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112635387A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉兵生;楊林 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州諾頂智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣州駿思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44425 | 代理人: | 潘桂生 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 翻轉(zhuǎn) 裝置 | ||
1.一種芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于,包括:安裝座、第一旋轉(zhuǎn)電機、旋轉(zhuǎn)座、第一往復(fù)桿、第二往復(fù)桿和往復(fù)桿驅(qū)動部件;
所述第一旋轉(zhuǎn)電機與所述安裝座固定連接;所述旋轉(zhuǎn)座與所述第一旋轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸連接;
所述第一往復(fù)桿和第二往復(fù)桿的均與所述旋轉(zhuǎn)座活動連接;所述第一往復(fù)桿和第二往復(fù)桿的另一端均沿遠(yuǎn)離所述旋轉(zhuǎn)座的方向延伸;所述第一往復(fù)桿位于所述第二往復(fù)桿的下方;所述第一往復(fù)桿和所述第二往復(fù)桿遠(yuǎn)離所述旋轉(zhuǎn)座的一端分別設(shè)有第一芯片放置部和第二芯片放置部;所述第二芯片放置部與所述第一芯片放置部相對設(shè)置且活動貼合;當(dāng)所述旋轉(zhuǎn)座轉(zhuǎn)動時,所述第一往復(fù)桿和第二往復(fù)桿跟隨所述旋轉(zhuǎn)座轉(zhuǎn)動,以通過轉(zhuǎn)換所述第一往復(fù)桿和所述第二往復(fù)桿的位置轉(zhuǎn)換所述第一芯片放置部和所述第二芯片放置部的位置;
所述往復(fù)桿驅(qū)動部件與所述安裝座固定連接,所述往復(fù)桿驅(qū)動部件與所述第一往復(fù)桿或第二往復(fù)桿抵接;以在獲取待翻轉(zhuǎn)的芯片時,通過所述往復(fù)桿驅(qū)動部件使所述第一芯片放置部突出于所述第二芯片放置部,在芯片翻轉(zhuǎn)后,通過所述往復(fù)桿驅(qū)動部件使所述第一芯片放置部突出于所述第二芯片放置部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于:第二所述往復(fù)桿驅(qū)動部件包括第二旋轉(zhuǎn)電機、斜面轉(zhuǎn)盤和至少2個彈性部件;
所述第二旋轉(zhuǎn)電機與所述安裝座固定連接,所述第二旋轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸平行于第一旋轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸,所述第二旋轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸與所述斜面轉(zhuǎn)盤連接;所述斜面轉(zhuǎn)盤的斜面位于與所述第一往復(fù)桿或第二往復(fù)桿的抵接處;所述第一往復(fù)桿和第二往復(fù)桿分別通過至少一個彈性部件與所述旋轉(zhuǎn)座的內(nèi)壁連接;
當(dāng)所述第一往復(fù)桿與所述斜面轉(zhuǎn)盤的斜面抵接時,所述第一往復(fù)桿隨所述斜面轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動而徑向移動,所述第一芯片放置部隨所述第一往復(fù)桿的徑向移動遠(yuǎn)離或靠近所述第二芯片放置部;
當(dāng)所述第二往復(fù)桿與所述斜面轉(zhuǎn)盤的斜面抵接時,所述第二往復(fù)桿隨所述斜面轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動而徑向移動,所述第二芯片放置部隨所述第二往復(fù)桿的徑向移動遠(yuǎn)離或靠近所述第一芯片放置部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于:所述第一往復(fù)桿設(shè)有第一導(dǎo)向輪,所述第一往復(fù)桿通過所述第一導(dǎo)向輪與所述斜面轉(zhuǎn)盤的斜面抵接;所述第二往復(fù)桿設(shè)有第二導(dǎo)向輪,所述第二往復(fù)桿通過所述第二導(dǎo)向輪與所述斜面轉(zhuǎn)盤的斜面抵接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于:所述斜面轉(zhuǎn)盤的斜面的中心設(shè)有一凹陷部,所述斜面轉(zhuǎn)盤的斜面的邊緣圍繞所述凹陷部形成一導(dǎo)向部;所述導(dǎo)向部與所述第一往復(fù)桿或第二往復(fù)桿抵接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于:所述往復(fù)桿驅(qū)動部件包括氣缸和氣桿;所述氣缸固定在所述安裝座上,所述氣桿與所述氣缸連接,所述氣桿平行于所述第一旋轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸;當(dāng)所述第一往復(fù)桿與所述氣桿抵接時,所述第一往復(fù)桿沿所述氣桿移動的方向移動;當(dāng)所述第二往復(fù)桿與所述氣桿抵接時,所述第二往復(fù)桿沿所述氣桿移動的方向移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于:所述第一芯片放置部的底部連接有第一通孔;所述第二芯片放置部的底部連接有第二通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于:還包括抽真空裝置和支撐部件,所述抽真空裝置通過所述支撐部件固定在所述安裝座上;所述往復(fù)桿驅(qū)動部件設(shè)置在所述第一旋轉(zhuǎn)電機的上方;所述抽真空裝置的抽氣口與所述第一往復(fù)桿的第一通孔對應(yīng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于:所述抽真空裝置包括真空泵、吸嘴和氣流管道;所述真空泵固定在所述支撐部件上,所述吸嘴通過所述氣流管道與所述真空泵連接,所述抽真空裝置的抽氣口設(shè)置在所述吸嘴上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于:所述往復(fù)桿驅(qū)動部件與所述第一旋轉(zhuǎn)電機相鄰,所述往復(fù)桿驅(qū)動部件和所述第一旋轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸套設(shè)有第一保護套。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片翻轉(zhuǎn)裝置,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)座的外表面套設(shè)有第二保護套,所述第二保護套與所述第一保護套固定連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





